【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于新材料沉积制备领域,特别涉及一种ECR-PEM0CVD低温沉积Ga、Al共同掺杂ZnO薄膜的制备方法。
技术介绍
当前太阳能电池、LED发光二极管、IXD平板显示以及手机触摸屏等导电电极的产业中,ITO (锡掺杂氧化铟)由于优异的导电性以及良好的可见光透过率成为制作导电电极的必要不可缺少的材料。但是由于铟材料很稀有、价格很昂贵、有很大的剧毒性等很多因素,目前国际上一直在研究ITO材料的替代品,ZnO就是主要的一种代替材料。 透明导电薄膜的沉积制备方法与其薄膜的性能有很大的关联。目前已经提出有磁控溅射、激光脉冲溅射以及喷涂法等,但由于在该方法下制备的薄膜均匀性存在很大的问题而且掺杂成分难以控制等一系列问题,使其性能一直与实际的应用相差一些,在替代ITO透明导电薄膜时达不到预期的效果。等离子体增强金属有机物化学气相沉积(ECR-PEM0CVD)是制备半导体薄膜最常用的实验设备,是制备目前半导体材料最有效的实验方案。例如ZnO、GaN等使用最为广泛的半导体材料。它以III族、II族元素的有机化合物和V、VI族元素的氢化物等作为晶体生长源材料,以热分解反应方式在衬底上进行有机物化学气相外延,生长各种II1-V族、I1-VI族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。ECR-PEM0CVD技术在科研和生产实践中发挥着重要的作用。其技术具有以下优点可控制薄膜的厚度,使其生长极薄的薄膜;可实现多层薄膜叠加的结构;可进行多元混晶成分的精确控制;可以进行化合物半导体材料的大规模生产;反应气源不采用卤化物,反应尾气中不含有腐蚀性很强的物质,在这种情况下, ...
【技术保护点】
一种ECR?PEMOCVD低温沉积Ga、Al共同掺杂ZnO薄膜的制备方法,其特征在于按照以下步骤进行:(1)将基片用丙酮、乙醇以及去离子水用超声波依次清洗后,用氮气吹干送入反应室;(2)采用ECR?PEMOCVD系统,将反应室抽真空至1.0×10?3?Pa,将基片加热至20~600℃,向反应室内通入氩气携带的二乙基锌、氩气携带的三甲基镓、氩气携带的三甲基铝和氧气,氧气、二乙基锌、三甲基镓和三甲基铝流量比为(100~150):(4~8):(1~2):1,由质量流量计控制;控制气体总压强为0.8~2.0Pa;在电子回旋共振频率为650W,反应30min~3h,?得到Ga、Al共同掺杂ZnO光电透明导电薄膜。
【技术特征摘要】
1.一种ECR-PEMOCVD低温沉积Ga、Al共同掺杂ZnO薄膜的制备方法,其特征在于按照以下步骤进行 (1)将基片用丙酮、乙醇以及去离子水用超声波依次清洗后,用氮气吹干送入反应室; (2)采用ECR-PEM0CVD系统,将反应室抽真空至1.OX 1(T3 Pa,将基片加热至2(T600°C,向反应室内通入氩气携带的二乙基锌、氩气携带的三甲基镓、氩气携带的三甲基铝和氧气,氧气、二乙基锌、三甲基镓和三甲基铝流量比为(100 150) :(4 8) : (T2) :1,由质量流量计控制;控制气体总压强为0. 8 2. OPa ;在电子回旋共振频率为650W,反应30mirT3h,得到Ga、Al共同掺杂ZnO光电透明导电薄膜。2.根据权利要求1所述的一种ECR...
【专利技术属性】
技术研发人员:张东,张铁岩,赵琰,郑洪,李显材,李双美,张晓慧,赵丹,
申请(专利权)人:沈阳工程学院,
类型:发明
国别省市:
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