【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
一般来说，本专利技术涉及半导体装置及工艺，且更特定来说，涉及与半导体装置制 造相关的用于将导线(例如，尤其是带状或大尺寸导线)键合到键合垫的设备及方法。
技术介绍
在半导体工业中，通常实施导线键合以将集成电路(IC)(例如，半导体晶片或芯片)电互连到各种结构(例如，金属引线架)。举例而言，楔形键合是用于将细导线 (例如，细铝或金导线)键合到半导体晶片的键合点与另一点(例如，引线架的引线指状物)之间的常规方法。通常，为开始键合而通过键合工具的尖端将导线压于ic及 /或引线架上。所述键合工具被超声波振动数十毫秒的周期，其中所述键合工具的尖端 的移动平面通常平行于形成键合的半导体芯片的表面。所述键合工具垂直于芯片表面 压于所述导线及所耦合到芯片上的静负载与所述工具尖端处的振动的组合导致所述导 线塑性变形，因而同时将所述键合导线与组成芯片或引线架表面的材料的原子结合， 且相应地，提供所述导线与所述芯片或引线架之间的冷焊接。与导线键合相关联的一个问题是在整个键合工艺中的导线操纵及在已进行键合 之后的导线折断或切割。为实施这些功能，多数常规精细导线楔形键合工具通过将所述导线...
【技术保护点】
一种用于键合导线的设备，其包括：超声波键合毛细管，其具有本体区域及键合区域，其中所述本体区域具有界定于其中的通道，且适于接纳大体穿过所述通道并沿着与所述键合区域相关联的键合表面延伸的所述导线；夹爪，其可操作地耦合到所述超声波 键合毛细管且与所述通道相关联，其中所述夹爪可操作以选择性地将所述导线夹握在所述通道的啮合表面与所述夹爪的夹持表面之间；及切割工具，其可操作地耦合到所述超声波键合毛细管并大体定位于所述键合表面与所述啮合表面之间，其中所述切割工具可操作 以选择性地相对于所述超声波键合毛细管延伸及缩回，其中至少部分地穿透于所述键合...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：伯恩哈德P朗格，史蒂文艾尔弗雷德库默尔，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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