膏状银钎剂制造技术

本发明专利技术涉及一种适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊。所述膏状银钎剂，其组成为ＫＦ－ＫＨＦ↓［２］－Ｈ↓［３］ＢＯ↓［３］的适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊，其配方是（重量％）：ＫＦ２５～５０％；ＫＨＦ↓［２］１５～３０％；Ｈ↓［３］ＢＯ↓［３］其余。所述膏状银钎剂，其优点是活性好，不结块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种银钎剂。
技术介绍
目前。在碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊中，我国应用最广泛的银钎剂为QJ101 (成分为30% H3BO3-70%KBF4)和QJ102 (成分为35% B2Or42%KF-23%KBF4)，供应状态是粉末状，但大多数用户是将其加 水调成膏状而使用。由于银钎剂 QJ01(H3BO3-KBF4)和 QJ102(B2O3-KF-KBF4)组成中的氟化物KBF4、 KF和KBF4导致使用中 出现二个问题QJ101(H3BO3-KBF4)膏状的活性差，使银钎料的铺展性 不好，而QJ102(B2O3-KF-KBF4)调成膏状后，由于易结块变硬，不能长 时间保存。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有银钎剂的上述各种问题，提供一种膏状银钎剂。 本专利技术膏状银钎剂活性好，在存贮中不会结块，可长期保存。一种膏状银钎剂，它的配方如下(重量％):KP 25~50% KHF2 15~30% 余量为H3B03。 其典型组成为KF 32%KHF2 18% > H3BO350%。所述的膏状银钎剂，它适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊。所述的膏状银钎剂，在使用时候需要配置，配置时发生反应的化学反应式为KF+H3B03—KBF(OH) 3; KHF2+H3B03—K2+5H20; 所述的反应产物:KBF(OH)3和K2为所述膏状银钎剂的最终组成成分。由此可见，本专利技术最后被使用的的银钎剂的组成为KBF(OH)3、 K2和水，其铺展性能好，但不会象QJ102(B2O3-KF-23%KBF4) 再产生结块硬化现象，可长期保存。具体实施例方式下面，结合具体实施例来进一步说明本专利技术 一种膏状银钎剂，它的配方如下(重量％):KF 25~50%; KHF2 15~30%; 余量为H3B03。所述的膏状银钎剂，它适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊。所述的膏状银钎剂，在使用时候需要配置，配置时发生反应的化学反应式为KF+H3B03—KBF(OH) 3; KHF2+H3B03—K2+5H2O; 所述的反应产物KBF(OH)3和K2为所述膏状银钎剂的最终组成成分。本专利技术的最佳实施例中，其组成为KF 32% KHF2 18% H3B03 50%。将上述配比的银钎剂进行针对Q235碳钢、1Crl8Ni9不锈钢、T2紫铜进行铺 展面积测定，并对比银钎剂为QJ101和QJ102的铺展面积，结果见表1， 从表1中，我们可以看到本专利技术的银钎剂的铺展面积远远大于QJ101，对于 QJ102来说，铺展面积提高20%以上。表1 银钎料铺展性<table>table see original document page 5</column></row><table>权利要求1.一种膏状银钎剂，其特征在于，它的配方如下(重量％)KF 25～50％KHF215～30％余量为H3BO3。2. 根据权利要求1所述的膏状银钎剂，其特征在于，其组成为KF 32% KHF2 18% H3BO350%。3.根据权利要求1或2所述的膏状银钎剂，其特征在于，在使用时候需要配置，配置时发生反应的化学反应式为KF+H3B03—KBF(OH) 3; KHF2+H3B03—K2+5H20; 所述的反应产物:KBF(OH)3和K2为所述膏状银钎剂的最终组成成分。 4.根据权利要求1或2所述的膏状银钎剂，其特征在于，它适用于碳钢、不 锈钢、铜及铜合金的银钎焊。全文摘要本专利技术涉及一种适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊。所述膏状银钎剂，其组成为KF-KHF₂-H₃BO₃的适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊，其配方是(重量％)KF 25～50％；KHF₂ 15～30％；H₃BO₃ 其余。所述膏状银钎剂，其优点是活性好，不结块。文档编号B23K35/362GK101190483SQ200610118660公开日2008年6月4日 申请日期2006年11月22日 优先权日2006年11月22日专利技术者键 邓 申请人:上海斯米克焊材有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膏状银钎剂，其特征在于，它的配方如下（重量％）：ＫＦ２５～５０％ＫＨＦ↓［２］１５～３０％余量为：Ｈ↓［３］ＢＯ↓［３］。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓键，
申请(专利权)人：上海斯米克焊材有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]