一种用于镁合金焊接的活性剂制造技术

一种用于镁合金焊接的活性剂，其特征在于活性剂是由ＴｉＯ↓［２］、Ｃｒ↓［２］Ｏ↓［３］、ＭｇＯ、ＭｎＯ↓［２］、ＣａＯ组成，其重量配比为：ＴｉＯ↓［２］４０－７０％、Ｃｒ↓［２］Ｏ↓［３］５－２０％、ＭｇＯ２－２０％、ＭｎＯ↓［２］５－２０％、ＣａＯ５－２０％。

【技术实现步骤摘要】
一种用于镁合金焊接的活性剂本专利技术属于材料工程
，是一种用于镁合金焊接过程的活性剂。技术背景镁合金具有较高的强度/重量比，以及良好的降噪音和减震性能，可再回收利用、符合 环保要求，在交通运输、轻工建材、通讯、电子、航空航天等领域具有广泛的应用潜力。 镁合金连接技术的发展水平是影响镁合金广泛应用的关键因素之一。由于镁合金的导热率 较大，使得镁合金焊接具有熔深浅、焊接效率低的缺点。如钨极氩弧焊单道焊接镁合金， 熔深仅3mm左右，对于3mm以上的厚板，需要开坡口、填丝多道焊才能完成，对于10mm 左右的厚板，需要填丝5、 6道才能完成，焊接接头强度较低，焊接变形也大。活性焊技术(A-TIG)是在施焊板材的表面涂上一层很薄的活性剂，引起焊接电弧收 縮或熔池液态流动方式发生变化，可使熔深比常规焊接增加一到二倍。目前人们提出了针 对低碳钢、不锈钢、钛合金、铝合金等焊接的活性剂配方，还没有提出针对镁合金的活性 剂配方。
技术实现思路
本专利技术提供一种活性剂，用于镁合金厚板焊接，增加焊接熔深，提高焊接效率。 一种用于镁合金焊接的活性剂，其特征在于活性剂是由Ti02、 0"203、 MgO、 Mn02、 CaO组成，其重量配比为TiO240-70%、 Cr2O35-20%、 MgO2-20%、 MnO25-20%、 CaO5-20%。 该活性剂研磨后呈粉状，经过烘干和冷却，用丙酮或酒精混合后均匀涂敷或喷涂在待 焊焊道表面，待丙酮或酒精挥发后进行焊接。本专利技术活性剂适用于镁合金的鸽极氩弧焊、等离子弧焊和激光束焊接。 本专利技术是针对镁合金的特性，在大量实验的基础上提出的用于镁合金焊接的活性剂， 不仅能增加镁合金焊接的熔深，而且能保证焊接接头的性能。如在活性剂中加入Ca元素 可以改善镁合金的冶金质量，细化合金晶粒；加入Mn元素可以提高镁合金的屈服强度， 细化晶粒，提高可焊性。采用本专利技术的活性剂，可增加熔深一倍以上，镁合金焊缝成型好，接头质量高，接头 强度可达母材的95%以上。本专利技术解决了镁合金焊接效率低的问题，而且工件大小和形状 不受限制，操作简便，生产效率高。在焊接电流保持不变的条件下，焊接同样板厚的镁合 金板材，可以增加焊接速度；在焊接速度保持不变的条件下，焊接同样板厚的镁合金板材， 可以减小焊接电流；因此减少了工件的热输入，减小了焊接的变形，在镁合金板材焊接的 实际应用中具有重要的意义。具体实施方式 实施例l活性剂重量配比为Ti0258.6%、 Cr2039.7%、 Mg07.3%、 Mn0212.7%、 Ca011.7%，将上述各组分置于研磨设备中充分研磨，经过烘干和冷却，用丙酮或酒精混合后均匀涂敷 或喷涂在待焊焊道表面，涂覆或喷涂厚度以能遮盖母材本色为宜，宽度约20mrn，每米焊道活性剂消耗量在0.5g左右，待丙酮或酒精挥发后进行焊接。对板厚为6、 8、 lOmm的镁合金板材进行钩极氩弧焊采取的焊接规范为:<table>table see original document page 4</column></row><table>使用该活性剂时，熔深增加了2倍，对于10mm以下的镁合金对接，无需开坡口，采 用直边破口不留间隙对接，可以一次焊接完成，接头强度可达母材的95%以上。实施例2活性剂重量配比为TiO240%、 Cr2O320%、 MgO20%、 MnO210%、 CaO10%,将上述 各组分置于研磨设备中充分研磨，经过烘干和冷却，用丙酮或酒精混合后均匀涂敷或喷涂 在待焊焊道表面，涂覆或喷涂厚度以能遮盖母材本色为宜，宽度约20mm，每米焊道活性 剂消耗量在0.5g左右，待丙酮或酒精挥发后进行焊接。焊接规范同实施例l。实施例3活性剂重量配比为TiO270%、 Cr20318%、 Mg02%、 Mn025%、 Ca05%，将上述各 组分置于研磨设备中充分研磨，混合均匀，经过烘干和冷却，用丙酮或酒精混合后均匀涂 敷或喷涂在待焊焊道表面，涂覆或喷涂厚度以能遮盖母材本色为宜，宽度约20mm，每米 焊道活性剂消耗量在0.5g左右，待丙酮或酒精挥发后便可焊接，用500WYAG激光器进行 焊接，直边破口不留间隙对接焊接2.5mm厚镁合金板材，焊接规范为<table>table see original document page 4</column></row><table>在这种规范条件下，无活性剂的熔深只有0.8 lmm，有活性剂的熔深为2.5mm，实 现完全焊透，使用活性剂后可使熔深增加l倍多。实施例4活性剂重量配比为TiO240%、 Cr2035%、 Mg015%、 MnO220%、 CaO20%，将上述各组分置于研磨设备中充分研磨，经过烘干和冷却，用丙酮或酒精混合后均匀涂敷或喷涂 在待焊焊道表面，涂覆或喷涂厚度以能遮盖母材本色为宜，宽度约20mm，每米焊道活性 剂消耗量在0.5g左右，待丙酮或酒精挥发后便可焊接。采用变极性等离子弧焊，直边破口 不留间隙对接焊接8mm厚镁合金板材，焊接规范为电流焊接速度弧长等离子气等离子气流量保护气种保护气流量Amm/minmm种类L/min类L/min1308002Ar2Ar10在这种规范条件下，无活性剂的熔深只有4 5mmmm,有活性剂的熔深为8mm，实 现板材完全焊透，可使熔深增加1倍。权利要求1. 一种用于镁合金焊接的活性剂，其特征在于活性剂是由TiO2、Cr2O3、MgO、MnO2、CaO组成，其重量配比为TiO240-70％、Cr2O35-20％、MgO2-20％、MnO25-20％、CaO5-20％。2、 根据权利要求1所述的一种用于镁合金焊接的活性剂，其特征在于活性剂经丙酮或 酒精混合后均匀涂敷或喷涂在待焊焊道表面。全文摘要本专利技术属于材料工程
，涉及一种用于镁合金焊接过程的活性剂。本专利技术的特征在于活性剂由TiO₂、Cr₂O₃、MgO、MnO₂、CaO组成，其重量配比为TiO₂40-70％、Cr₂O₃5-20％、MgO2-20％、MnO₂5-20％、CaO5-20％。该活性剂研磨后呈粉状，经过烘干和冷却，用丙酮或酒精混合后均匀涂敷或喷涂在待焊焊道表面，待丙酮或酒精挥发后进行焊接。本活性剂可增加熔深一倍以上，镁合金焊缝成型好，接头质量高，接头强度可达母材的95％以上，减小了焊接的变形，且操作简便，生产效率高。文档编号B23K9/235GK101244497SQ200710010469公开日2008年8月20日 申请日期2007年2月12日 优先权日2007年2月12日专利技术者刘黎明, 张兆栋 申请人:大连理工大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于镁合金焊接的活性剂，其特征在于活性剂是由ＴｉＯ↓［２］、Ｃｒ↓［２］Ｏ↓［３］、ＭｇＯ、ＭｎＯ↓［２］、ＣａＯ组成，其重量配比为：ＴｉＯ↓［２］４０－７０％、Ｃｒ↓［２］Ｏ↓［３］５－２０％、ＭｇＯ２－２０％、ＭｎＯ↓［２］５－２０％、ＣａＯ５－２０％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘黎明，张兆栋，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：91