【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种玻璃基板的制作方法，尤其是涉及一种超薄超小高精度芯片玻璃 基板的制作方法。
技术介绍
近年来，根据小型化、轻量化等的要求，玻璃基板向更小、更轻、更薄的趋势发展。 目前头配式电视机的主机上的芯片玻璃基板，规格小，要求高，具体规格为8mm*17mm，厚度 仅为O. 5mm，具体要求为芯片玻璃要保护90°直角，且不能有保护性倒角，要保持锐角，倒 边要求在O. 03 O. 05mm，复杂的规格要求使得常规的加工方法不能达到要求，无法保证不 了 O. 03 O. 05mm的倒边，因此，提出一种可实现小规格倒边的玻璃基板加工方法就显得尤 为重要。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种超薄超小高精 度芯片玻璃基板的制作方法。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现，其特征在于，该方法包括以下步 骤(I)采用切割机将玻璃毛坯切割出90°的边角；(2)在倒边机上先倒出(O. 03 O. 05)mm+0. 15余量的倒边；(3)在研磨机中研磨倒边；(4)把厚度加工到O. 5±0. Olmm的要求；(5)将上述步骤得到的玻璃基板经过超声波及纯水的清洗，在净室中包装即得符 合要求的玻璃基板。所述的玻璃毛坯在切割时留O. 3mm的加工余量。与现有技术相比，本专利技术操作简便、易于实现、且可以完全符合超薄超小高精度的 芯片玻璃基板的制作要求。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。实施例按照图纸要求，采用切割的方法将毛坯上90°的边角，在粗磨加工前留O. 3mm的 加工余量；在倒边机上先倒出O. 03 O. 05...
【技术保护点】
一种超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)采用切割机将玻璃毛坯切割出90°的边角；(2)在倒边机上先倒出(0.03～0.05)mm+0.15余量的倒边；(3)在研磨机中研磨倒边；(4)把厚度加工到0.5±0.01mm的要求；(5)将上述步骤得到的玻璃基板经过超声波及纯水的清洗，在净室中包装即得符合要求的玻璃基板。
【技术特征摘要】
1.一种超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤(1)采用切割机将玻璃毛坯切割出90°的边角；(2)在倒边机上先倒出(O.03 O. 05)mm+0. 15余量的倒边；(3)在研磨机中研磨倒边；(4)把厚度加工到O...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚建明，
申请(专利权)人：上海双明光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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