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本发明涉及一种超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法，首先按照图纸要求，采用切割的方法将毛坯上90°的边角，在粗磨加工前留0.3mm的加工余量，在倒边机上先倒出0.03～0.05+0.15余量的倒边，在研磨机中将倒边磨到一定的尺寸，把厚度加工...
该专利属于上海双明光学科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海双明光学科技有限公司授权不得商用。

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