高性能柔性扁平数据线制造技术

技术编号:8514512 阅读:136 留言:0更新日期:2013-03-30 13:39
本实用新型专利技术公开了一种高性能柔性扁平数据线,包括扁平导体及绝缘膜,该扁平导体包覆于绝缘膜中,所述绝缘膜外依次粘贴有发泡低介电层和屏蔽层。所述发泡低介电层是具有若干封闭发泡孔的发泡体。所述屏蔽层为金属铜丝编织屏蔽带。该高性能柔性扁平数据线具有抗衰减和抗干扰的综合性能,特别适用于传输大容量,高频率的数据信号。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及扁平数据线,尤其涉及一种低介电常数、高屏蔽性的柔性扁平数据线。
技术介绍
柔性扁平数据线是一 种信号传输组件,本身具有可任意挠曲、高速信号传输能力等优点,广泛应用于许多电子产品中,且可直接与插拔式连接器相互插拔。现有的这种扁平数据线其主要结构是在多个平行布置的扁平导体两侧粘贴着一对绝缘膜,这种绝缘膜通过热熔胶粘贴在导体上。近年来,柔性扁平数据线的应用范围日益广泛,该类电缆已用于连接到液晶显示器、等离子体显示器等电子器中用作高速传递信号的布线电缆。而当柔性扁平数据线用作高速、高质量传输信号时,对电缆的抗衰减和抗干扰性能就具有较高的要求。目前的柔性扁平数据电缆的绝缘膜采用单层实心层结构,它具有相对较高的介电常数,导体与绝缘层或外护层之间的电容值较大,特性阻抗值降低,直接影响着数据线的抗衰减性能,当电缆传输高频信号时显得尤为突出。而且扁平数据线的使用场合往往又处于多种电磁场的干扰中,但包覆于绝缘膜中的扁平金属导体不可避免地会受到外部信号的干扰,因此,现有的柔性扁平数据线不仅具有较高的电容值,而且抗干扰性能较差,难以适应大容量、高速率、高质量、高频率数据的传输要求。
技术实现思路
针对现有技术所存在的上述不足,本技术所要解决的技术问题是提供一种具有较好的抗衰减和抗干扰性能的高性能柔性扁平数据线。为了解决上述技术问题,本技术的高性能柔性扁平数据线,包括扁平导体及绝缘膜,该扁平导体包覆于绝缘膜中,所述绝缘膜外依次粘贴有发泡低介电层和屏蔽层。在上述结构中,首先在绝缘膜的外侧粘接有发泡低介电层,由于该发泡低介电层是具有许多密而互不连通发泡孔的发泡体,该含有空心泡孔的发泡体,使得介电常数大大下降,具有更低的介电常数,导体间的工作电容大幅下降,数据线的特性阻抗值降低,信号的传输衰减常数降低,从而提高了扁平数据线传输信号的抗衰减能力,使得扁平数据线具有较好传输高频信号的技术性能。又由于在绝缘膜和发泡低介电层的外侧还设有屏蔽层,该屏蔽层有效地阻断了电子设备中各种干扰电磁波对数据软排线的干扰,增强了数据的整体抗干扰能力。同时该屏蔽层还起着保护发泡低介电层,增强扁平数据线机械强度的作用。因此该数据线具有抗衰减和抗干扰的综合性能,特别适用于传输高频、大容量数据信号。本技术的一种优选实施方式,所述发泡低介电层是具有若干封闭发泡孔的发泡体。封闭发泡孔更加有利于降低其介电常数和特性阻抗值。本技术的又一种优选实施方式,所述屏蔽层为金属铜丝编织屏蔽带。采用金属铜丝编织结构具有较好的整体弯曲性能,既具有屏蔽效果,又不影响排线的柔软性。本技术的另一种优选实施方式,所述屏蔽层为铝塑复合带或铜塑复合带。以下结合附图和具体实施方式对本技术高性能柔性扁平数据线作进一步详细说明。附图说明图1是本技术高性能柔性扁平数据线一种具体实施方式的结构示意图;图2是图1所示结构A—A剖面示意图;图3是图2的B— B剖面示意图。图中,I一扁平导体、2—绝缘膜、3—发泡低介电层、4一屏蔽层、5—加强板。具体实施方式如图1、图2及图3所示的高性能柔性扁平数据线,若干根扁平导体I呈一字形排列,并被包覆于绝缘膜2中,从而形成柔性扁平带状结构。扁平导体I的截面呈矩形形状,是一种镀锡平角铜线;绝缘膜2由阻燃性聚酯材料制成,具有良好的强度和柔韧性,它既是导体的载体,又是导体的绝缘保护层,该绝缘膜2通过热熔胶热熔压合在扁平导体I的两侦牝从而形成包覆结构。在扁平数据线两端同侧还通过热熔胶贴有加强板5,该加强板5由阻燃性聚酯材料制成,以增强数据线的强度使之易于插入到插接线中。在绝缘膜2的两个外表面上,粘接覆盖有发泡低介电层3,该发泡低介电层3采用聚烯烃塑料,或者是包含树脂组合物作为主要成分的材料,采用物理发泡或者化发泡的方法,使之在发泡低介电层3中形成具有许多密而互不连通的封闭发泡孔的发泡体,以降低其介电常数。如图3所示在发泡低介电层3及其数据线的四周均包覆有屏蔽层4,该屏蔽层4为金属铜丝编织而成的金属屏蔽编织网带,该屏蔽层4还可是铝塑复合带或铜塑复合带,或者采用铝箔或铜箔制成。权利要求1.一种高性能柔性扁平数据线,包括扁平导体(I)及绝缘膜(2),该扁平导体(I)包覆于绝缘膜(2)中,其特征在于所述绝缘膜(2)外依次粘贴有发泡低介电层(3)和屏蔽层(4)。2.根据权利要求1所述的高性能柔性扁平数据线,其特征在于所述发泡低介电层(3) 是具有若干封闭发泡孔的发泡体。3.根据权利要求1所述的高性能柔性扁平数据线,其特征在于所述屏蔽层(4)为金属铜丝编织屏蔽带。4.根据权利要求1所述的高性能柔性扁平数据线,其特征在于所述屏蔽层(4)为铝塑复合带或铜塑复合带。专利摘要本技术公开了一种高性能柔性扁平数据线,包括扁平导体及绝缘膜,该扁平导体包覆于绝缘膜中,所述绝缘膜外依次粘贴有发泡低介电层和屏蔽层。所述发泡低介电层是具有若干封闭发泡孔的发泡体。所述屏蔽层为金属铜丝编织屏蔽带。该高性能柔性扁平数据线具有抗衰减和抗干扰的综合性能,特别适用于传输大容量,高频率的数据信号。文档编号H01B7/02GK202839062SQ201220492508公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日专利技术者张志敏 申请人:江苏金瀚电子科技发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高性能柔性扁平数据线,包括扁平导体(1)及绝缘膜(2),该扁平导体(1)包覆于绝缘膜(2)中,其特征在于:所述绝缘膜(2)外依次粘贴有发泡低介电层(3)和屏蔽层(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张志敏
申请(专利权)人:江苏金瀚电子科技发展有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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