金属箔层叠体、用于搭载LED 的基板和光源装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供耐热性高、在可见光区域反射率高、以及高温热负荷环境下的反射率的下降少、可应对大面积化、与金属的粘接性优异的能用于LED安装用印刷线路基板的金属箔层叠体。该金属箔层叠体的特征在于，是在含有聚有机硅氧烷和无机填充剂的树脂层（A）的至少单面具有金属箔的层叠体，该树脂层（A）与该金属箔的90度剥离强度为0.95kN/m以上，剥离除去该金属箔使树脂层（A）露出时的露出面的波长400～800nm的平均反射率为80%以上，且在260℃热处理10分钟后的波长470nm处的反射率的降低率为5%以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及耐热性优异、且具备高反射率特性的金属箔层叠体。例如，能适合用作用于搭载LED的基板等的金属箔层叠体和使用其的用于搭载LED的基板以及光源装置。
技术介绍
在印刷线路基板的图案上直接安装元件且经树脂封装的芯片型LED由于有利于小型化、薄型化，所以广泛用于手机的数字键照明、小型液晶显示器的背光灯等电子设备。近年来，LED的高亮度化技术显著提高，LED更加高亮度化。与此相伴，LED元件本身的发热量增大、对印刷线路基板的热负荷增大，LED元件周边的温度有时超过100°C。另外，在LED搭载基板的制造工序中，发展出封装树脂的热固化处理、无铅(Pb)焊料的采用，用于搭载LED的基板逐渐暴露于高温的热环境下，如有时在回流焊工序中对基板施加260 300°C左右的温度等。由一直以来使用的热固化系树脂组合物形成的印刷线路基板在这种热负荷的环境下，看到变黄等白色度下降、反射效率差的趋势，作为今后的面向次世代高亮度LED搭载的基板，存在改良的余地。另一方面，对于陶瓷基板，在耐热性方面优异，但具有硬且脆的性质，所以在像树脂基板一样实现大面积化、薄型化方面存在界限，作为今后的一般照明用途、显示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.11 JP 2010-1801291.一种金属箔层叠体，其特征在于，具有含有聚有机硅氧烷和无机填充剂的树脂层(A)和层叠于该树脂层(A)的至少单面的金属箔(B)， 该树脂层(A)与该金属箔(B)的90度剥离强度为O. 95kN/m以上， 剥离除去该金属箔(B)而使树脂层(A)露出时的露出面的波长400nm 800nm的平均反射率为80%以上，且 在260°C将金属箔层叠体热处理10分钟的情况下，处理前后的所述露出面的波长470nm处的反射率的降低率为5%以下。2.如权利要求1所述的金属箔层叠体，其特征在于，树脂层(A)是利用放射线固化而成的。3.如权利要求1或2所述的金属箔层叠体，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：松井纯，寺井智彦，铃木秀次，
申请(专利权)人：三菱树脂株式会社，
类型：
国别省市：