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金属箔层叠体、用于搭载LED 的基板和光源装置制造方法及图纸
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下载金属箔层叠体、用于搭载LED 的基板和光源装置的技术资料
文档序号:8493907
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本发明提供耐热性高、在可见光区域反射率高、以及高温热负荷环境下的反射率的下降少、可应对大面积化、与金属的粘接性优异的能用于LED安装用印刷线路基板的金属箔层叠体。该金属箔层叠体的特征在于,是在含有聚有机硅氧烷和无机填充剂的树脂层(A)的至少...
该专利属于三菱树脂株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱树脂株式会社授权不得商用。
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