【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板模组，特别是涉及一种堆叠式基板模组。
技术介绍
有关现有的的双基板模组，其所采用的两基板尺寸都相同，即上述两基板的周缘大致呈齐平状。因此，当双基板模组欲焊接于电路板时，双基板模组只能利用对应电路板焊接面的表面进行焊接，这样将无法使双基板模组达到侧面吃锡的效果，进而容易导致焊接效果不是很好，且目测情况下不容易知道焊接是否有缺失(如空焊)。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中双基板模组焊接时无法达到侧面吃锡的效果，进而导致焊接效果不好的缺陷，提供一种堆叠式基板模组，以利于制造者以目测的方式判断焊接结果。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种堆叠式基板模组，其特点在于，其包括一第一基板，其具有数个焊垫，该些焊垫分别自该第一基板的一堆叠区内延伸至该堆叠区外；以及一第二基板，其外侧边具有数个可焊端，该些可焊端分别自该第二基板外侧边延伸至该第二基板上下两表面；其中，该第二基板堆叠于该第一基板的堆叠区内，且该第二基板侧边与该堆叠区边缘对齐，该些焊垫与该些可焊端的位置相对应，该些焊垫与该些可焊端之间适合于置放锡膏，并通过...
【技术保护点】
一种堆叠式基板模组，其特征在于，其包括：一第一基板，其具有数个焊垫，该些焊垫分别自该第一基板的一堆叠区内延伸至该堆叠区外；以及一第二基板，其外侧边具有数个可焊端，该些可焊端分别自该第二基板外侧边延伸至该第二基板上下两表面；其中，该第二基板堆叠于该第一基板的堆叠区内，且该第二基板侧边与该堆叠区边缘对齐，该些焊垫与该些可焊端的位置相对应，该些焊垫与该些可焊端之间适合于置放锡膏，并通过回焊以连接该些焊垫与该些可焊端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李训发，李昀聪，邱俊吉，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，环鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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