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本发明公开了一种堆叠式基板模组，包括：一第一基板，其具有数个焊垫，该些焊垫分别自该第一基板的一堆叠区内延伸至该堆叠区外；以及一第二基板，其外侧边具有数个可焊端，该些可焊端分别自该第二基板外侧边延伸至该第二基板上下两表面；其中，该第二基板堆叠...该专利属于环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司授权不得商用。