评价基板制造技术

本发明专利技术涉及评价基板，获得能够使评价环境简化，并谋求评价的高效率的评价基板。评价基板（1）是为了评价功率模块（2）而被使用的。功率模块（2）具有：功率半导体装置（3）、检测功率半导体装置（3）的特性的温度检测部（4）以及电压检测部（5）。在评价基板（1）的1块基板（7）设置有电源电路（8）、光电耦合器驱动电路（9）及显示部（10）。电源电路（8）对功率模块（2）供给电力。光电耦合器驱动电路（9）驱动功率半导体装置（3）。显示部（10）显示从温度检测部（4）及电压检测部（5）输入的检测信号。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于评价功率模块的评价基板，特别涉及能够使评价环境简化，并谋 求评价的高效率的评价基板。
技术介绍
近年来，将在I个模块内安装有许多功率半导体元件的功率模块应用于逆变器 (inverter)等中(例如，参照专利文献I)。为了评价该功率模块而使用评价基板。现有技术文献 专利文献专利文献1:日本特开2003-249624号公报。专利技术要解决的课题在评价功率模块时，需要将多个电源和测量器电缆连接于功率模块和评价基板。而且， 由于电缆布线复杂，有错误连接的可能性，所以在连接后需要确认电缆布线。此外，因为功 率模块的评价使用高电压/大电流，所以为了安全需要以塑料的外罩(cover)覆盖功率模 块和评价基板。因此，为了将功率模块以及评价基板与多个电源和测量器连接，需要从安全 外罩的间隙放入电缆布线、测量探针。因此，由于评价环境复杂，所以在其准备方面耗费时 间。
技术实现思路
本专利技术正是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于获得一种能够使评价 环境简化，并谋求评价的高效率的评价基板。用于解决课题的方案本专利技术的评价基板，用于评价功率模块，所述功率模块具有功率半导体装置和检测所 述功率半导体装置的特性的检测部，所述评价基板的特征在于，具备电源电路，对所述功 率模块供给电力；驱动电路，驱动所述功率半导体装置；显示部，显示从所述检测部输入的 检测信号；以及I块基板，设置有所述电源电路、所述驱动电路以及所述显示部。专利技术效果通过本专利技术，能够使评价环境简化，并谋求评价的高效率。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式I的评价基板及功率模块的框图。图2是表示在具有电力用连接器的功率模块连接有评价基板的状态的立体图。图3是表示在具有电力用连接器的功率模块连接有评价基板的状态的侧面图。图4是表示在具有电源端子的功率模块连接有评价基板的状态的立体图。图5是表示在具有电源端子的功率模块连接有评价基板的状态的侧面图。图6是沿着图5的1-1I的剖面图。图7是表示比较例的评价基板及功率模块的框图。图8是表示本专利技术的实施方式2的显示部中包含的电路的图。图9是表示本专利技术的实施方式2的显示部中包含的电路的图。图10是表示检测信号的电压与点亮的发光元件的关系的图。图11是表示检测信号的电压与点亮的发光元件的关系的图。图12是表示发光元件的配置顺序和发光颜色的图。图13是表示本专利技术的实施方式3的显示部的框图。图14是表示三角波发生部产生的三角波的图。图15是表示在检测信号为第I电压的情况下的电压比较电路的输出电压的图。图16是表示在检测信号为第2电压的情况下的电压比较电路的输出电压的图。图17是表不发光兀件的点亮、声音发生部产生的声音的占空比和检测信号的电 压的关系的图。图18是表示本专利技术的实施方式4的显示部的框图。图19是表示振荡电路的输出的图。图20是表示本专利技术的实施方式5的评价基板及功率模块的框图。图21是表示本专利技术的实施方式5的评价基板及功率模块的立体图。具体实施方式针对本专利技术的实施方式的评价基板，参照附图进行说明。对同样的或对应的结构 要素赋予相同的附图标记，有省略重复说明的情况。实施方式1.图1是表示本专利技术的实施方式I的评价基板及功率模块的框图。该评价基板I是为了 评价功率模块2而被使用的。功率模块2具有功率半导体装置3、检测功率半导体装置3 的特性的温度检测部4、电压检测部5以及异常检测部6。功率半导体装置3是具有U相、 V相和W相的三相逆变器。在评价基板I的I块基板7设置有电源电路8、光电稱合器(photocoupIer)驱动 电路9及显示部10。评价基板I的信号用连接器11连接于功率模块2的信号用连接器12。 评价基板I的电力用连接器13连接于功率模块2的电力用连接器14，或评价基板I的电源 端子连接部15连接于功率模块2的电源端子(后述)。电源电路8根据从外部的供给电源16输入的单一电力生成多个电力，并分别供给 至功率半导体装置3的U相、V相和W相。此外，电源电路8也对显示部10、光电耦合器驱 动电路9供给电力。为了在将来自供给电源16的电源电压的极性反向连接的情况下防止 评价基板I的损坏，在电源电路8的输入前级连接有保护二极管17。光电耦合器驱动电路9经由控制用连接器19连接于外部的控制单元18，经由脉冲 发生器连接端子21连接于外部的脉冲发生器20。光电耦合器驱动电路9经由信号用连接 器11、12连接于功率模块2的绝缘部的光电耦合器22，通过驱动信号来驱动光电耦合器22 而对功率半导体装置3的U相、V相和W相进行驱动。利用切换开关23、24来供给/切断对功率模块2的光电耦合器22的电力，使功率 模块2的U相、V相和W相为驱动许可/驱动禁止。由此，防止在错误地从外部的脉冲发生器输入了驱动信号的情况等下的错误工作。该驱动许可/驱动禁止的设定经由评价基板I 的控制用连接器19在外部进行，或通过内部的切换开关23、24来进行。功率模块2的温度检测部4检测功率半导体装置3的温度，电压检测部5检测施 加到功率半导体装置3的PN端子的电压，分别输出检测信号。从温度检测部4及电压检测部5输出的检测信号由脉冲变换部25暂时变换成具 有对应于电压的脉冲宽度的脉冲信号，在通过了绝缘部后，由模拟电压变换部26解调成模 拟电压。该解调后的检测信号被输入到评价基板I的显示部10。显示部10显示从该温度 检测部4及电压检测部5输入的检测信号的电压电平。在发生了功率半导体装置3内的IGBT等的温度过热、过电流、施加到功率模块2 的U相、V相和W相的电压降低等的情况下，异常检测部6输出异常信号。当从异常检测部 6输入异常信号时，显示部10显示该意思。由此，作业者能够确认异常。该异常信号也可以 经由评价基板I的控制用连接器19输入到上位的控制单元18。接着，说明评价基板I和功率模块2的连接方法。根据功率模块2的电力输入部 的形式(电力用连接器、电源端子)，评价基板I和功率模块2的连接方法分为以下2种。但 是，在所有的情况下，均在功率模块2上隔着隔离物(spaCer)27载置评价基板1，经由电缆 28连接评价基板I的信号用连接器11和功率模块2的信号用连接器12。图2是表示在具有电力用连接器的功率模块连接有评价基板的状态的立体图，图 3是侧面图。评价基板I的电力用连接器13和功率模块2的电力用连接器14经由电缆29 连接。图4是表示在具有电源端子的功率模块连接有评价基板的状态的立体图，图5是 侧面图。图6是沿着图5的1-1I的剖面图。在评价基板I的电源端子连接部15插入功率 模块2的电源端子30而连接。接着，与比较例进行比较来说明本实施方式的效果。图7是表示比较例的评价 基板及功率模块的框图。在比较例中，需要将测量检测信号、异常信号的电压计、示波器 (oscilloscope)等的测量器31连接于评价基板I的电压检测端子32。进而，需要在评价 基板I连接控制电源33，在功率模块2连接UP相驱动电源34、VP相驱动电源35、WP相驱 动电源36、以及UN/VN/WN相驱动电源37。因此，电缆布线复杂。另一方面，在本实施方式中，在I块基板7设置有功率模块2的评价所需要的电源 电路8、光电耦合器驱动电路9及显示部10。由此，能够使电缆布线减少，并能够省去确本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种评价基板，用于评价功率模块，所述功率模块具有功率半导体装置和检测所述功率半导体装置的特性的检测部，所述评价基板的特征在于，具备：电源电路，对所述功率模块供给电力；驱动电路，驱动所述功率半导体装置；显示部，显示从所述检测部输入的检测信号；以及1块基板，设置有所述电源电路、所述驱动电路以及所述显示部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：熊谷敏之，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：