【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于评价功率模块的评价基板，特别涉及能够使评价环境简化，并谋 求评价的高效率的评价基板。
技术介绍
近年来，将在I个模块内安装有许多功率半导体元件的功率模块应用于逆变器 (inverter)等中(例如，参照专利文献I)。为了评价该功率模块而使用评价基板。现有技术文献 专利文献专利文献1:日本特开2003-249624号公报。专利技术要解决的课题在评价功率模块时，需要将多个电源和测量器电缆连接于功率模块和评价基板。而且， 由于电缆布线复杂，有错误连接的可能性，所以在连接后需要确认电缆布线。此外，因为功 率模块的评价使用高电压/大电流，所以为了安全需要以塑料的外罩(cover)覆盖功率模 块和评价基板。因此，为了将功率模块以及评价基板与多个电源和测量器连接，需要从安全 外罩的间隙放入电缆布线、测量探针。因此，由于评价环境复杂，所以在其准备方面耗费时 间。
技术实现思路
本专利技术正是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于获得一种能够使评价 环境简化，并谋求评价的高效率的评价基板。用于解决课题的方案本专利技术的评价基板，用于评价功率模块，所述功率模块具有...
【技术保护点】
一种评价基板，用于评价功率模块，所述功率模块具有功率半导体装置和检测所述功率半导体装置的特性的检测部，所述评价基板的特征在于，具备：电源电路，对所述功率模块供给电力；驱动电路，驱动所述功率半导体装置；显示部，显示从所述检测部输入的检测信号；以及1块基板，设置有所述电源电路、所述驱动电路以及所述显示部。
【技术特征摘要】
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