探针测试装置与其制造方法制造方法及图纸

一种探针测试装置与其制造方法，制造方法包括下述步骤。首先，将多个空间转换板定位于增强板上，空间转换板具有多个第一焊垫。之后，将空间转换板固定于增强板，并使空间转换板电性连接于增强板。然后，于空间转换板上形成具有开口的光阻图案，第一焊垫位于开口内。之后，于开口内形成覆盖第一焊垫的金属层。接着，去除光阻图案并将金属层平坦化以形成第二焊垫。之后，将增强板与电路板电性连接。再来，提供具有多个探针区的探针头，每一探针区皆对应到其中一空间转换板，其中探针区上的探针借由第二焊垫与空间转换板的内部电路电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种测试装置，更明确地说，有关于一种适用于半导体测试的。
技术介绍
在半导体晶圆形成多个集成电路芯片需牵涉到许多步骤，包括微影、沉积、与蚀刻等。由于其制造的程序相当复杂，故难免会有一些芯片产生缺陷。因此，在进行晶圆切割且将上述的集成电路芯片自半导体晶圆分离前，会对这些集成电路芯片进行测试，以判定上述的集成电路芯片是否有缺陷。请参照图1，图1所绘示为一种公知的探针测试装置，此探针测试装置10包括一固定框架11、一电路板12、一空间转换板14、与一探针头16。其中，空间转换板14是借由多个焊锡18而设置在电路板12上，而探针头16则是被固定框架11所固定。而且，探针头16包括多根探针162，探针162的一端与空间转换板14上的焊垫(pad) 141接触，而探针162的另外一端则与测试晶圆上的芯片(未绘示)相接触，藉此这些探针162可测试晶圆上的芯片(未绘示)。于空间转换板14的内部设有电路(未绘示)，借由这些电路，探针头16上的探针162可与电路板12电性连接。因此，探针162所接收的测试性号能经由空间转换板14而传送到电路板12，以进行后续的分析。目前，在市面上，探针本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针测试装置的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤：提供一增强板；将多个空间转换板定位于该增强板上，该空间转换板的其中一表面具有多个第一焊垫；将该空间转换板固定于该增强板上，并使该空间转换板的内部电路电性连接于该增强板的内部电路；于该空间转换板上形成一光阻图案，该光阻图案具有多个开口，该第一焊垫是位于该开口内；于每一开口内形成一金属层，该金属层覆盖所述的第一焊垫，以形成多个第二焊垫；去除该光阻图案；提供一电路板，并将该增强板的内部电路与该电路板的内部电路电性连接；及提供一探针头，该探针头具有多个探针区，每一探针区皆对应到其中一空间转换板，且该探针区包括多根探针，其特征在于该探针是借...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴坚州，陈明祈，李忠哲，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：