点测装置的寻边器制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种点测装置的寻边器，包含有一座体、一悬臂件，以及一连接于所述座体与所述悬臂件之间的弹性片，所述寻边器的特征在于：所述弹性片具有一最大表面，且所述弹性片以其最大表面实质上垂直所述悬臂件的长轴方向的方式，连接于所述座体与所述悬臂件之间。由此，当一螺丝被锁设于悬臂件，以将一探针固定于悬臂件时，可避免弹性片因锁设螺丝时用力过度而塑性变形。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

点测装置的寻边器
本技术与利用探针(probe)检测诸如发光二极管等半导体晶粒性能的点测装置(prober)有关，特别是指一种点测装置的寻边器(edge sensor) 0
技术介绍
点测装置是一种利用探针检测诸如发光二极管等半导体晶粒性能表现或特性参数的设备。在点测作业进行时，假使探针针压(probing force)过大,可能会造成晶粒表面损伤，也容易造成探针磨损，而一旦针压过小，可能造成探针与晶粒接点接触不良，进而影响点测结果，因此，探针针压的设定、监测与调整，一直都是点测作业进行时需格外注意的事项。利用搭载于点测装置中的寻边器，可达到确保探针能确实接触并在待测晶粒的接点施加一定压抵力量的目的。如图I及图2所不，习用的寻边器100包含有一座体110、一悬臂120、一弹性片130，以及一设置于悬臂120 —端的探针140。弹性片130实质上是以水平的姿态连接于座体110与悬臂120之间，详而言之，弹性片130的一端部固接于座体110 底面，悬臂120的中段固接于弹性片130的另一端部底面。此外，悬臂120与座体110之间设有一可调预力施加器150，以及二分别固设于悬臂12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种点测装置的寻边器，包含有一座体、一悬臂件，以及一连接于所述座体与所述悬臂件之间的弹性片，所述寻边器的特征在于：所述弹性片具有一最大表面，且所述弹性片以其最大表面实质上垂直所述悬臂件的长轴方向的方式，连接于所述座体与所述悬臂件之间。

【技术特征摘要】
1.一种点测装置的寻边器，包含有一座体、一悬臂件，以及一连接于所述座体与所述悬臂件之间的弹性片，所述寻边器的特征在于 所述弹性片具有一最大表面，且所述弹性片以其最大表面实质上垂直所述悬臂件的长轴方向的方式，连接于所述座体与所述悬臂件之间。2.如权利要求I所述的点测装置的寻边器，其特征在于所述座体具有一前侧面，所述弹性片具有一前表面及一后表面，所述后表面固接于所述座体的前侧面，所述悬臂件具有位于所述座体下方的一前悬臂及一后悬臂，所述前悬臂具有一前端及一后端，所述后端固接于所述弹性片的前表面，所述前端用于装设一探针，所述后悬臂与所述前悬臂相对固定。3.如权利要求2所述的点测装置的寻边器，其特征在于所述后悬臂的一前端固接于所述弹性片的后表面。4.如权利要求2所述的点测装置的寻边器，其特征在于所述前悬臂与所述后悬臂一体连接。5.如权利要求I至4中任一项所述的点测装置的寻边器，其特征在于所述弹性片具有一镂空部；所述弹性片的镂空部对应至所述座体与所述悬臂件之间的空隙。6.如权利要求I所述的点测装置的寻边器，其特征在于所述弹性片具有一固定于所述座体的上半部、一固定于所述悬臂件的下半部，以及一位于所述上下、半部之间的镂空部。7.如权利要求6所述的点测装置的寻边器，其特征在于所述座体具有一前侧面，所述弹性片的上半部固定于所述座体的前侧面。8.如权利要求6或7所述的点测装置的寻边器，其特征在于所述悬臂件包含有相互固接的一前悬臂与一后悬臂，且所述弹性片的下半部夹置固定于所述前悬臂与所述后悬臂之间。9.如权利要求I所述的点测装置的寻边器，其特征在于所述弹性片具有一上半部以及一下半部，所述弹性片的上半部固定于所述座体；所述悬臂件包含有相互固接的一前悬臂与一后悬臂，且所述弹性片的下半部夹置固定于所述前悬臂与所述后悬臂之间。10.如权利要求9所述的点测...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪嘉宏，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：