【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体光电子领域，具体来说是一种红外焦平面阵列探测器。
技术介绍
红外成像技术越来越广泛地应用于工业传感、图象监测、汽车工业、消防搜救、甚 至军事上的导航与夜视等领域。红外焦平面探测器制作技术是热成像实现技术的核心，而 红外焦平面阵列探测器芯片密封封装技术是实现红外探测器成像的关键环节，红外焦平面 阵列探测器芯片需要在高真空下的密封环境中工作，否则无法发挥其测辐射热计的成像功 倉泛。一般而言，红外焦平面阵列探测器高真空封装技术采用金属壳体作为密封腔，其 典型结构如图1所示，图2为该典型结构的爆炸结构示意图。壳体2为一个开口的长方体 腔体，其侧壁上制作了陶瓷结构件3，陶瓷结构件3与壳体2之间经过金属陶瓷共烧工艺进 行了密封焊接，陶瓷结构件3上制作了金属焊盘3-1，金属焊盘3-1与壳体2侧壁外附着在 陶瓷结构件3上的金属引线3-2是电连通的，这样，红外焦平面探测器芯片I经过金丝4与 外部形成电连通，实现信号通信与控制，红外焦平面探测器芯片I贴装在热电制冷器(TEC) 5上，热电制冷器(TEC)5贴装在壳体2底板上，与外部形成热通路，光学窗口 6与壳体2...
【技术保护点】
一种红外焦平面阵列探测器，它包括封装壳体、红外光学窗口，所述封装壳体与所述红外光学窗口形成一个封闭的真空腔，所述真空腔内设置有电激活吸气剂和红外焦平面探测器芯片，其特征在于，还包括缓冲环，所述缓冲环位于所述封装壳体和所述红外光学窗口之间，用于连接所述封装壳体和所述红外光学窗口，所述封装壳体包括一个底面，所述红外焦平面探测器芯片安装在所述底面朝向所述真空腔的一面上，所述底面朝向所述真空腔的一面的侧边设置有焊盘，所述底面朝向所述真空腔外部的另一面设置有金属针脚，所述焊盘与所述金属针脚电连通，所述电激活吸气剂与所述金属针脚电连通，所述红外焦平面探测器芯片上与所述焊盘相对应的设置有...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊笔锋，陈文祥，杨秀武，
申请(专利权)人：烟台睿创微纳技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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