【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种金属基复合材料的制备技术，特别涉及一种铜/钥/铜复合材料的制备方法
技术介绍
钥是高熔点金属，具有优良高温强度保持性，低比热，低热膨胀系数，并且耐热冲击性能好，钥的密度还具有高的弹性模量，可适用于高度高、质量轻的用途，铜具有高的导电、导热性能，但钥是体心立方结构，铜是面心立方结构，其钥铜是互不相溶，各自在组分上保持相对独立。钥铜复合材料即具有钥高强度、低膨胀系数的特点，又有铜优异的导热导电性能它能很好的与电子器件中的硅基片、砷化镓等材料匹配封接，又能避免热应力引起的热疲劳失效，又具有良好的导热性能，因此可广泛的用于电子封装、热沉材料以及一些大功率基础电流模块上。还可以应用在微波、通讯、射频、航空航天、电子电力、大功率激光器等行业，是我国高端电子产品开发与生产的基础。作为金属基复合材料的一种，层状金属基复合材料是利用复合技术使两种或两种以上物理、化学和力学性能不同的金属在界面上实现牢固冶金而制备的一种新型材料。目前层状金属复合材料的制备方法主要有涂饰法和包覆法。制备钥铜复合材料的方法主要有机械合金化、机械热化学法、氧化物共还原法、溶胶-凝胶法等。...
【技术保护点】
一种基于辐照损伤扩散合金化的铜/钼/铜复合材料，其特征在于：以钼金属板为基体经过铜金属等离子注入，再进行电镀铜和高温退火工艺制成；铜金属厚度为20μm，基体钼金属厚度为1mm，钼金属与铜金属之间形成有界面扩散层；点焊时的焊接强度达到73MPa。
【技术特征摘要】
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