成膜方法技术

技术编号:8485269 阅读:170 留言:0更新日期:2013-03-28 04:33
本发明专利技术提供一种不论成膜用工件的形状、构造如何一旦搬入成膜室就能够直接进入成膜动作的成膜方法。注塑成型成膜用工件(W)时,将辅助部件(1、2)和成膜用工件(W)成型为一体,其中辅助部件在将该成膜用工件搬入成膜室(11)内而安置在成膜台(12)上时将成膜用工件保持为其成膜面或成膜部(A’、B’、C’)和靶材料(14)相对的规定姿势,将其搬入成膜室进行成膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,将树脂制的基板那样的成膜用工件搬入真空室或成膜室,然后在搬入的工件的规定面上形成薄膜。
技术介绍
作为在成膜用工件的表面的一部分上具有数微米级的薄膜的制品,例如可以列举装备在机动车上的前车灯。该前车灯通过蒸镀装置或者成膜装置来制造,成膜装置也适用于磁盘的生成、CD/DVD的记录面的金属膜的生成、液晶显示装置的透明电极的生成、和光催化膜的生成。具有这样的薄膜的制品是通过注塑成型来形成基板,然后将不需要的部分进行掩蔽等,再安置到专用的成膜室,接着通过如后述的成膜要素形成薄膜。另外,保护基板上的有机发光层的保护膜也是通过同样的成膜装置形成的。 这种在基板的表面上形成薄膜的蒸镀方法或,过去已知的有例如,喷镀法方法,将成膜用工件即基板的表面和靶材料相对布置,在数Pa至数十Pa左右的氩气环境中,向靶材料施加数kV的负电压,然后放电形成薄膜;电子束蒸镀方法,在真空室里,将从电子枪中产生的电子束照射到靶材料上,使加热蒸发,在工件的表面上成膜;离子镀方法,向基板施加数kV的负电压,在数Pa的氩气的压力下真空蒸镀;和等离子等,另外还已知有化学蒸镀法。作为用于这样的的靶材料,已知有氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成膜方法,其特征在于,通过注塑成型来成型成膜用工件时,将辅助部件与所述成膜用工件成型为一体,其中所述辅助部件在将该成膜用工件搬入成膜室内而安置在成膜台上时将所述成膜用工件保持为所述成膜用工件的成膜面或成膜部和靶材料相对的规定姿势,将成型有所述辅助部件的成膜用工件搬入所述成膜室进行成膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:西田正三
申请(专利权)人:株式会社日本制钢所
类型:发明
国别省市:

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