Sn-Cu-Ni无铅焊料的除铜方法及PCB生产方法技术

本发明专利技术提供了一种Sn-Cu-Ni无铅焊料的除铜方法及PCB生产方法。该Sn-Cu-Ni无铅焊料的除铜方法是在PCB无铅喷锡工艺中使用的，并且该方法包括：1)将Sn-Cu-Ni无铅焊料在280-320℃的条件下加热，以使其充分熔化；2)将由所述步骤1)得到的熔化的Sn-Cu-Ni无铅焊料降温至235-240℃，以析出固态锡铜合金；以及3)除去由所述步骤2)得到的析出的固态锡铜合金，得到经除铜处理的Sn-Cu-Ni无铅焊料。本发明专利技术的方法具有以下优点：本发明专利技术的方法可以替代添加低铜焊料稀释降铜的做法，达到降低无铅焊料中铜含量的目的。该方法成本低廉，操作简便，并且能够保证产品品质，适合工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)生产过程中的无铅喷锡工艺中的Sn-Cu-Ni无铅焊料的除铜方法。
技术介绍
在PCB生产过程中，为了满足世界电子产品无铅化的环境保护要求，在无铅喷锡工艺中越来越广泛地使用无铅焊料，其中无铅焊料有多种体系，如Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu-Ni 等。无铅喷锡工艺流程为放板一微蚀前处理一水洗一上助焊剂一无铅喷锡一冷气一水洗一烘干一收板。 在PCB生产过程中，由于板面铜会轻微溶解到无铅焊料中，使得Sn-Cu-Ni无铅焊料中的Cu含量逐步上升。而Cu的含量过高时，可能影响板件可焊性，会导致生产板件出现可焊性不良、锡面发黄等品质缺陷。因此需要将Cu含量控制在一定范围之内，当Cu含量超出要求范围时，就需要进行调整。而当Cu含量达到O. 90%或以上时，就可能影响到生产板件可焊性及外观品质。因此通常需要将Cu含量控制在O. 50% -O. 90%的范围内。目前的PCB生产工艺中所使用的常规做法是排去部分无铅焊料，添加同一体系低Cu焊料，通过稀释的方法来达到降低无铅焊料中Cu含量的目的。但是这种方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Sn?Cu?Ni无铅焊料的除铜方法，该方法是在PCB无铅喷锡工艺中使用的，并且该方法包括：1)将Sn?Cu?Ni无铅焊料在280?320℃的条件下加热，以使其充分熔化；2)将由所述步骤1)得到的熔化的Sn?Cu?Ni无铅焊料降温至235?240℃，以析出固态锡铜合金；以及3)除去由所述步骤2)得到的析出的固态锡铜合金，得到经除铜处理的Sn?Cu?Ni无铅焊料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李金鸿，李信，胡新星，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：