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本发明提供了一种Sn-Cu-Ni无铅焊料的除铜方法及PCB生产方法。该Sn-Cu-Ni无铅焊料的除铜方法是在PCB无铅喷锡工艺中使用的，并且该方法包括：1)将Sn-Cu-Ni无铅焊料在280-320℃的条件下加热，以使其充分熔化；2)将由所...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司授权不得商用。