【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种预压机，尤其是返修式COG预压机。
技术介绍
COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，IC生产商的推动下，将会是今后IC与IXD的主要连接方式。目前市面上的COG预压机的工作载台通常不具备旋转功能，使用过程中，当IXD(液晶显示屏)需要返修的位置不止一处时，只能先修复LCD的其中一边，修复完后卸下LCD，调整好LCD位置并重新装夹后，才能加工另外一边，由于LCD的重新装夹花费了大量时间，所以这类型的贴附机修复加工往往效率不高。
技术实现思路
本技术的目的是向社会提供一种可实现在同一台机子上，对不同边、不同位置及不同IC进行返修，而无需将被返修件从对位和旋转机构上拆下重装的返修式COG预压机。本技术的技术方案是提供一种返修式COG预压机，包括底板，设置于所述底板上的主体框架组件和对位和旋转机构、IC识别模块以及控制系统，所述控制系统根据操作者预先输入的指令，将位于对位和旋转机构上的被返修件的某一边的需...
【技术保护点】
一种返修式COG预压机，其特征在于：包括底板（1），设置于所述底板（1）上的主体框架组件（2）和对位和旋转机构（3）、IC识别模块以及控制系统，所述控制系统根据操作者预先输入的指令，将位于对位和旋转机构（3）上的被返修件的某一边的需返修的IC，通过IC识别模块对IC进行识别后，再根据IC型号进行相应维修后，再控制对位和旋转机构（3）将返修件旋转一角度，进行下一边的IC的识别与维修，而无需将被返修件从对位和旋转机构（3）上拆下重装。
【技术特征摘要】
1.一种返修式COG预压机，其特征在于包括底板(1)，设置于所述底板(I)上的主体框架组件(2)和对位和旋转机构(3)、IC识别模块以及控制系统，所述控制系统根据操作者预先输入的指令，将位于对位和旋转机构(3)上的被返修件的某一边的需返修的1C，通过IC识别模块对IC进行识别后，再根据IC型号进行相应维修后，再控制对位和旋转机构(3)将返修件旋转一角度，进行下一边的IC的识别与维修，而无需将被返修件从对位和旋转机构(3)上拆下重装。2.根据权利要求I所述的返修式COG预压机，其特征在于所述对位和旋转机构(3)包括工作载台(41)，工作载台(41)与带有马达基座(42)的DD马达(43)连接，所述马达基座(42)与第一支座(4)活动连接，设置于所述第一支座(4)的基板(44)上的Z轴丝杆定位座(45)套在Z轴丝杆(46)上，所述Z轴丝杆(46)的一端与处于所述Z轴丝杆定位座(45)与所述基板(44)之间的第一同步带轮(47)连接，所述Z轴丝杆(46)的另一端与处于所述Z轴丝杆定位座(45)上方的所述马达基座(42)通过丝杆副活动连接，所述第一同步带轮(47)与第二同步带轮(48)通过同步带(49)连接,所述第二同步带轮(48)与第一伺服电机(50)连接，所述第一伺服电机(50 )所述第一支座(4 )上。3.根据权利要求I或2所述的返修式COG预压机，其特征在于所述对位和旋转机构(3)还包括第二支座(6)和第三支座...
【专利技术属性】
技术研发人员：董清财，
申请(专利权)人：深圳市盛德鑫自动化设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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