【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂用固化剂组合物、固化性树脂组合物及其固化物
本专利技术涉及在制备作为光半导体密封用等有用的固化性树脂组合物方面有用的环氧树脂用固化剂组合物、含有该环氧树脂用固化剂组合物的固化性树脂组合物、该固化性树脂组合物的固化物及利用该固化物对光半导体元件进行了密封的光半导体装置。
技术介绍
作为用于对发光二极管(LED)、光传感器、光通信用发光元件、受光元件等光半导体元件进行密封的树脂,从透明性高的观点考虑,可使用环氧树脂。作为使所述环氧树脂固化的环氧树脂用固化剂组合物,通常使用包含酸酐类固化剂和叔胺等固化促进剂的固化剂组合物。但是,将酸酐和叔胺等固化促进剂的混合物长期贮藏时,会产生混合物着色、或通过脱碳酸反应产生二氧化碳、容器膨胀的问题。为了解决上述问题,在专利文献1(日本特公昭55-30728号公报)中提出:在包含0~1重量%马来酸酐的酸酐和叔胺中,含有特定量的乙二醇等。另一方面,在专利文献2(日本特开2005-75915号公报)中提出:为了提高环氧树脂用酸酐类固化剂和叔胺类固化促进剂的混合物的贮藏稳定性,配合包含特定结构的羟基苯甲酸酯的贮藏稳定性提高剂。现有技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.08 JP 2010-2280371.环氧树脂用固化剂组合物与下述式(2)所示的化合物一起使用的用途,所述环氧树脂用固化剂组合物含有酸酐类固化剂(A)、固化促进剂(B)及选自新戊二醇和1,3-丁二醇中的至少1种二醇(C),其中,酸酐类固化剂(A)、固化促进剂(B)及二醇(C)的总量在环氧树脂用固化剂组合物中所占的比例为50重量%以上,Y表示单键或连结基团,所述连结基团为选自2价烃基、羰基(-CO-)、醚键(-O-)、酯键(-COO-)、酰胺键(-CONH-)、碳酸酯键(-OCOO-)及多个上述基团连接而成的基团中的一种,相对于酸酐类固化剂(A)100重量份,以0.5~15重量份的比例含有二醇(C)。2.固化性树脂组合物,其含有:酸酐类固化剂(A)...
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