制备阻燃聚(亚芳基醚)/聚酰胺组合物的方法以及该组合物技术

一种组合物，包含聚(亚芳基醚)、聚酰胺和次膦酸盐。该组合物还可以包含抗冲改性剂、增强填料、导电添加剂或前述两种或多种的组合。

【技术实现步骤摘要】
制备阻燃聚(亚芳基醚)/聚酰胺组合物的方法以及该组合物本申请是基于申请日为2005年11月17日，优先权日为2004年11月22日，申请号为200580039907. 8 (PCT/US2005/041724)，专利技术名称为“制备阻燃聚(亚芳基醚)/聚酰胺组合物的方法以及该组合物”的专利申请的分案申请。相关申请的交叉引用本申请是2004年11月22日提交的美国专利申请第10/994，769号的部分继续， 其通过引用全部并入本文。
技术介绍
已经将聚(亚芳基醚)树脂与聚酰亚胺树脂共混，从而提供具有众多有益性能的组合物，诸如耐热性、耐化学品性、抗冲强度、水解稳定性和尺寸稳定性。这些有益性能在众多应用中是合意的，而这些应用所需要的部件的形状和尺寸相差很大。因此采用了多种成型或模塑方法，如注塑、压塑和挤出。对于有待模塑的聚合物， 每一种模塑方法要求一组不同的物理特性。适合于高剪切/高压工艺如注塑的聚合物共混物可能不适合低压/低剪切工艺，诸如吹塑、片材挤出和型材挤出。例如，型材挤出需要迫使聚合物共混物通过一个异形模头(异型材)并保持挤出形状直至冷却为止。所挤出的形状可以在该聚合物共混物还有延展性时通过使用成型工具进一步进行调整，而且所形成的型材必须保持其调整后的形状。因此用于低压/低剪切工艺中的聚合物共混物通常具有相当高的熔体粘度(低的熔体流动指数)以及高熔体强度。在一些应用中，经挤出的型材可静电涂布是合意的，这要求使用导电材料。遗憾的是，在高熔体粘度共混物中包含导电添加剂会成问题，特别是在多相聚合物共混物如聚 (亚芳基醚)/聚酰胺共混物中。此外，导电高熔体粘度共混物的阻燃性会难以实现。类似地，由于增强填料的存在使组合物的燃烧行为与未增强的组合物相比发生改变，增强后的热塑性组合物的阻燃性会难以实现。
技术实现思路
通过一种组合物解决了上述需要，其包含聚(亚芳基醚)、聚酰胺、导电添加剂、抗冲改性剂和次膦酸盐。在另一实施方案中，制备组合物的方法，包括将包含聚(亚芳基醚)和相容剂的第一混合物熔融混合以形成第一熔体混合物；将包含所述第一熔体混合物与聚酰胺、导电添加剂和阻燃剂母料的第二混合物熔融混合，其中所述阻燃剂母料包含次膦酸盐和热塑性树脂。在另一实施方案中，增强组合物包含聚(亚芳基醚)、聚酰胺、增强填料、次膦酸盐、以及任选的抗冲改性剂。所述组合物可以进一步包含导电添加剂。用于本文时，增强组合物是包含增强填料的组合物。在另一实施方案中，制备组合物的方法包括将聚(亚芳基醚)、相容剂、聚酰胺、增强填料和阻燃剂母料熔融混合，其中所述阻燃剂母料包含次膦酸盐和热塑性树脂。本专利技术包括以下实施方式实施方式I. 一种组合物，其包含聚(亚芳基醚)；聚酰胺；导电添加剂；抗冲改性剂；和次膦酸盐。实施方式2. —种组合物，其包含聚(亚芳基醚)；聚酰胺；增强填料；和次膦酸盐。实施方式3. —种制备组合物的方法，其包括将包含聚(亚芳基醚)和相容剂的第一混合物熔融混合以形成第一熔体混合物；将包含所述第一熔体混合物与聚酰胺、导电添加剂和阻燃剂母料的第二混合物熔融混合，其中所述阻燃剂母料包含次膦酸盐和热塑性树脂。实施方式4. 一种制备组合物的方法，其包括将聚(亚芳基醚)、相容剂、聚酰胺、增强填料和阻燃剂母料熔融混合，其中所述阻燃剂母料包含次膦酸盐和热塑性树脂。实施方式5.实施方式3或4的方法，其中所述组合物进一步包含抗冲改性剂。实施方式6.实施方式3-5中任一项的方法，其中所述阻燃剂母料进一步包含无机化合物、氮化合物、或者无机化合物与氮化合物的组合。实施方式7.实施方式I或2的组合物或者实施方式3-6中任一项的方法，其中所述组合物的熔体体积速率小于或等于25立方厘米/10分钟，其通过在300°C用5千克(kg)载荷进行的熔体体积速率测试IS01133来测定。实施方式8.前述实施方式中任一项的组合物或方法，其中所述组合物的维卡B120大于或等于170°C，其通过IS0306测定。实施方式9.前述实施方式中任一项的组合物或方法，其中以所述聚酰胺的总重计，大于或等于50被％的所述聚酰胺的熔点在所述聚(亚芳基醚)的玻璃化转变温度的35%以内。实施方式10.前述实施方式中任一项的组合物或方法，其中所述次膦酸盐具有下式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合物，其包含：15－65wt%的聚(亚芳基醚)；30－85wt％的聚酰胺；1－20wt％的导电添加剂；1－15wt％的抗冲改性剂，所述抗冲改性剂包含以下共聚物中的一种或多种：含有链烯基芳族重复单元的嵌段共聚物或者基本上不含链烯基芳族重复单元而包含选自羧酸、酸酐、环氧、噁唑啉和原酸酯中的一种或多种结构部分的共聚物；和5－25wt％的次膦酸盐，所述次膦酸盐包含一种或多种式II、III或IV的次膦酸盐其中R1和R2独立地是C1?C6烷基、苯基或芳基；R3独立地是C1?C10亚烷基、C6?C10烷基亚芳基、或C6?C10芳基亚烷基；M是钙、镁、铝、锌或包含前述一种或多种的组合；d是2或3；f是1或3；x是1或2；每一个R4和R5独立地是氢或式?CR7=CHR8的乙烯基；R7和R8独立地是氢、羧基、羧酸衍生物、C1?C10烷基、苯基、苄基、或被C1?C8烷基取代的芳族基团；K独立地是氢或1/r的r价金属，以及u是1?20的值，其中所述导电添加剂包括导电炭黑、碳纳米管、导电碳纤维、或前述两种或多种的组合物，其中该组合物具有小于或等于106ohm?cm的比容电阻率，以及其中重量百分比是基于组合物的总重量，以及组合物的总量为100wt％。FDA00002605166100011.jpg...

【技术特征摘要】
2004.11.22 US 10/994,769;2005.11.11 US 11/271,2781.一种组合物，其包含 15 - 65wt%的聚(亚芳基醚)； 30 - 85 丨％的聚酰胺； I — 20wt%的导电添加剂； I - 15wt%的抗冲改性剂，所述抗冲改性剂包含以下共聚物中的一种或多种含有链烯基芳族重复单元的嵌段共聚物或者基本上不含链烯基芳族重复单元而包含选自羧酸、酸酐、环氧、噁唑啉和原酸酯中的一种或多种结构部分的共聚物；和 5 - 25wt%的次膦酸盐，所述次膦酸盐包含一种或多种式II、III或IV的次膦酸盐2.权利要求I的组合物，其中所述组合物的熔体体积速率小于或等于25立方厘米/10分钟，其通过在300°C用5千克(kg)载荷进行的熔体体积速率测试IS01133来测定。3.权利要求I的组合物，其中所述组合物的维卡B120大于或等于170°C，其通过IS0306 测定。4.前述权利要求1-3中任一项的组合物，其中以所述聚酰胺的总重计，大于或等于50wt%的所述聚酰胺的熔点在所述聚(亚芳基醚)的玻璃化转变温度的35%以内。5.前述权利要求1-3中任一项的组合物，其中所述次膦酸盐具有下式6.权利要求5组合物，其中R1和R2是乙基。7.一种制备组合物的方法，其包括 将包含聚(亚芳基醚)和相容剂的第一混合物熔融混合以形成第一熔体混合物； 将包含所述第一熔体混合物与聚酰胺、导电添加剂和阻燃剂母料的第二混合物熔融混合，其中所述阻燃剂母料包含次膦酸盐和热塑性树脂， 其中所述次膦酸盐包含一种或多种式II、III或IV的次膦酸盐8.权利要求7的方法，其中所述组合物进一步包含抗冲改性剂，所述抗冲改性剂包含以下共聚物中的一种或多种含有链烯基芳族重复单元的嵌段共聚物或者基本上不含链烯基芳族重复单元而包含选自羧酸、酸酐、环氧、噁唑啉和原酸酯中的一种或多种结构部分的共聚物。9.权利要求7的方法，其中所述阻燃剂母料进一步包含无机化合物、氮化合物、或者无机化合物与氮化合物的组合。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克埃尔科维奇，詹姆斯菲什伯恩，
申请(专利权)人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司，
类型：发明
国别省市：