具有改善的EMI 保持的聚合物组合物制造技术

公开了高温下热处理后具有改善的EMI保持的聚合物组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有改善的EMI保持的聚合物组合物
本专利技术涉及具有改善的电磁屏蔽性能的聚合物组合物。
技术介绍
在电气应用中频繁地将热塑性塑料，例如聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT)，用作绝缘 体。在这些应用中，典型地将玻璃纤维加入半结晶材料，例如PBT材料，以保持或改善高温 下的尺寸稳定性。遗憾的是，玻璃纤维的加入也导致电磁屏蔽性能减少。 因此，仍然需要这样的热塑性材料，其能够提供高温下改善的电磁屏蔽性能同时 保持耐热性和其它机械性能。本专利技术的组合物和方法满足了这些需要和其它需要。
技术实现思路
根据本专利技术的目的，如本文中具体体现和广泛描述的，本专利技术一方面涉及具有改 善的电磁屏蔽性能的聚合物组合物。 -方面，本专利技术提供了一种聚合物组合物，其包括：约20重量％至约50重量％的 热塑性聚合物；约5重量％至约30重量％的不锈钢纤维；约0重量％至约15重量％的导电 填料；约〇重量％至约30重量％的玻璃纤维；约0重量％至约15重量％的第二聚合物；和 约0重量％至约15重量％的一种或多种添加剂。 本专利技术的其它方面一部分在下面的说明书中阐述，一部分是从该说明书来看显而 易见的，或者可从本专利技术的实践得知。本专利技术的优势将通过所附权利要求中特别指出的元 素和组合来实现和达到。应当理解的是，前面一般描述和以下详细描述都仅是示例性和解 释性的，并非如权利要求一样来限制本专利技术。 【附图说明】 这些附图被并入且构成说明书文本的一部分，说明几个方面，并且与说明书一起 用于解释本专利技术的原则。 图1说明热处理（annealing)过程之前和之后对照样品的EMI图。 图2说明热处理过程之前和之后添加2%导电炭黑填料的本专利技术样品的EMI图。 图3说明热处理过程之前和之后添加3%聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)的本专利技术 样品的EMI图。 图4说明热处理过程之前和之后添加3%聚对苯二甲酸丙二醇酯（PTT)的本专利技术 样品的EMI图。 【具体实施方式】 通过参考本专利技术下列详细描述和包括在其中的实施例，能够更容易地理解本发 明。 在公开和描述这些化合物，组合物，制品，系统，设备，和/或方法之前，应当理解 的是，它们不限于具体的合成方法（除非另有指定），或者特定的试剂（除非另有指定），因 为这些当然可以变化。还应当理解的是，本文所用的术语仅用于描述特定方面的目的，且并 不意图限制。虽然在本专利技术的实践或测试中能够采用与本文中所述的那些相似或等同的任 何方法和材料，现在描述示例的方法和材料。 在此通过引用方式将本文中所提到的所有出版物并入，来公开和描述与出版物引 用联系的方法和材料。 除非另有定义，这里所用的所有技术和科技术语具有本专利技术所属领域技术人员所 通常理解的相同含义。但是在本专利技术的实践或测试中能够采用与本文中所述的那些相似或 等同的任何方法和材料，现在描述示例的方法和材料。 如说明书文本和所附权利要求中所用，单数形式（某）一（a)，（某）一个（一 种）（an)〃和〃所述（该）（the)包括复数形式，除非上下文另有明确规定。因此，例如，〃 酮的含义包括两种或更多种酮的混合物。 本文中可以表示范围如下，从约一个特定值，和/或至约另一个特定值。当 这样表示范围时，另一方面包括从所述一个特定值和/或至所述另一个特定值。类似地，当 通过使用先行词约以近似值表示值时，将理解为所述特定值形成了另一方面。将进一步 理解为，每一个范围的端点是既显著地涉及另一端点，且独立于另一端点。还将理解为，本 文公开的一些值，且该每一值除了该值本身以外，也公开了如在本文中约所述特定值。例 如，如果公开了值10，也就公开了约10。还理解为，也公开了两个特定单元之间的每一 单元。例如，如果公开了 10和15,则也公开了 11、12、13和14。 如本文中所用，术语任选的或任选地表示，随后描述的事件或情况可以发生 或可以不发生，并且该描述包括其中所述事件或情况发生的实例和不发生的实例。例如，短 语任选地被取代的烷基表示，烷基可以被取代或可以不被取代，且该表述包括被取代的 和未被取代的烧基。 公开了用来制备本专利技术组合物的成分，和本文公开的方法所使用的组合物本身。 本文公开了这些和其它材料，并且理解为公开了这些材料的组合、子集、相互作用、组等，使 得虽然不能明确公开每个不同个体、集体组合和这些化合物排列的具体含义，但是每个都 是具体设想的和文中所描述的。例如，如果公开和讨论了特定的化合物，并且讨论了一些可 以对一些分子包括化合物分子作出的改性，那么具体设想的是化合物及其改性分子的每种 组合和排列都是可能的，除非有相反的特殊指示。因此，如果公开了一类分子A、B、和C和 一类分子D、E、和F，并且公开了 A-D组合分子的实例，那么即使每个没有被单独列举，每个 也是单独的并且视作公开了全体所设想有意义的组合A-E、A-F、B-D、B-E、B-F、C-D、C-E、和 C-F。同样地，也公开了任何这些的任何子集和组合。因此，例如，视作公开了 A-E，B-F，和 C-E的子群。该观念应用于本申请的所有方面，包括但不限于，本专利技术组合物的制备和使用 方法中的步骤。因此，如果存在能够实施的各种附加步骤，可以理解的是，这些附加步骤中 的每一个能够与本专利技术方法的任何具体方面或组合一同实施。 说明书和总结的权利要求所涉及组合物或制品中特定元素或成分的重量份数，表 示组合物或制品中的元素或成分与任何其它元素或成分之间的重量关系，其用重量分数来 表示。因此，在包含2重量份数的成分X和5重量份数的成分Y的化合物中，所存在X和Y 的重量比为2:5，并且不论在该化合物中是否包含额外的成分仍按此比例存在。 除非有相反的具体描述，成分的重量百分数（wt% )是基于其中包括了该成分的 所述配方或组合物的总重量。 化学物质残余，如说明书和总结的权利要求所使用的，不论该部分是否为实际 上从化学物质来获得，是指特定反应式所产生的化学物质或随后配方或化学产品的部 分。因此，不论乙二醇是否用于制备聚酯，聚酯中的乙二醇残余是指聚酯中的一种或多 种-〇CH 2CH2〇-单元。类似地，聚酯中癸二酸残余是指聚酯中的一个或多个-co(ch2) 8co-部 分，而不论该残余是否为通过癸二酸或它们的酯获得聚酯的反应来获得。 如本文中所用的术语烷基为1至24个碳原子的支化或非支化的饱和烃基，例 如甲基，乙基，正丙基，异丙基，正丁基，异丁基，叔丁基，戊基，己基，庚基，辛基，癸基，十四 烧基，十7K烧基，-十烧基，-十四烧基等。低级烧基为包含1 _6个碳原子的烧基。 如本文中所用的术语烷氧基为通过单个末端醚键键合的烷基；S卩，烷氧基可 以定义为-0R，其中R为如上述定义的烷基。低级烷氧基为包含1-6个碳原子的烷氧基。 如本文中所用的术语烯基为2至24个碳原子的烃基且含有至少一个碳碳双键 的结构式。非对称结构例如（AB)C = C(⑶)，意图包括E和Z的异构体。这可以在本文结构 式中被推定，其中存在不对称烯烃，或其能够由键标记C来明确指示。 如本文中所用的术语炔基为2至24个碳原子的烃基且含有至少一个碳碳三键 的结构式。 如本文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚合物组合物，包括：a.约20重量％至约50重量％的热塑性聚合物；b.约5重量％至约30重量％的不锈钢纤维；c.约0重量％至约15重量％的导电填料；d.约0重量％至约30重量％的玻璃纤维；e.约0重量％至约15重量％的第二聚合物；和f.约0重量％至约15重量％的一种或多种添加剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.27 US 13/405,7741. 一种聚合物组合物，包括： a. 约20重量％至约50重量％的热塑性聚合物； b. 约5重量％至约30重量％的不锈钢纤维； c. 约0重量％至约15重量％的导电填料； d. 约0重量％至约30重量％的玻璃纤维； e. 约0重量％至约15重量％的第二聚合物；和 f. 约0重量％至约15重量％的一种或多种添加剂。2. 权利要求1的聚合物组合物，其中所述热塑性聚合物为半结晶的。3. 权利要求1或2的聚合物组合物，其中所述热塑性聚合物包括聚对苯二甲酸丁二醇 酯、聚邻苯二甲酰胺、尼龙、或其组合。4. 权利要求1-3中任一项的聚合物组合物，其中所述热塑性聚合物包括聚对苯二甲酸 丁二醇酯。5. 权利要求1-4中任一项的聚合物组合物，其中所述热塑性聚合物具有范围为约0. 5 至约1. 5的粘度。6. 权利要求1-5中任一项的聚合物组合物，其中所述热塑性聚合物包括两种或更多种 单独的热塑性材料，其中至少两种所述热塑性材料具有不同的特性粘度。7. 权利要求1-6中任一项的聚合物组合物，其中所述导电填料存在并且包括碳黑。8. 权利要求1-7...

【专利技术属性】
技术研发人员：T吴，W李，D邹，
申请(专利权)人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL