用于制备玻璃纤维的组合物及其低介电常数玻璃纤维制造技术

本发明专利技术公开了用于制备玻璃纤维的组合物及其低介电常数玻璃纤维。本发明专利技术所提供的用于制备玻璃纤维的组合物，主要由下述重量百分含量的物质组成：SiO260.2~65%、Al2O310~14%、B2O323~27%和Li2O?0.5~2%。由该组合物制备得到的低介电常数玻璃纤维，具有以下优点：具有良好的介电性能，1MHz频率下，介电常数不超过4.5，介电损耗不超过0.001；同时具有优异的力学性能，其弹性模量超过75GPa，远优于D玻璃（弹性模量约为55GPa），比普通E玻璃（弹性模量约为72GPa）也有改善；具有良好的成型工艺性，其成型温度不超过1350℃，成型区间大于80℃；具有很好的热稳定性，其热膨胀系数约为3.0-3.2×10-6/℃，与E玻璃水平相当，明显优于D玻璃。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于制备玻璃纤维的组合物及其玻璃纤维，尤其涉及用于制备低介电常数玻璃纤维的组合物及其低介电常数玻璃纤维。
技术介绍
现代电子设备通常包括用玻璃纤维加强的印刷电路板。许多现代的电子设备，如移动或固定的无线电话机、计算机、个人数据助理(PDA)等，都具有在高或超高频率下运行的电子系统。当玻璃暴露于这种高频或超高频电磁场中时，该玻璃吸收至少一部分能力并将吸收的能量转化为热。被玻璃吸收的热形式的能量称为介电损耗能量。该介电损耗能量与玻璃组合物的“介电常数”和“介电损耗角正切”成正比，如下列表达式所示ff=kfv2 ε (tan δ )其中“W”是玻璃中的介电损耗能量，“k”是常数，“f ”是频率，V”是电位梯度， “ ε ”是介电常数，“tan δ”是介电损耗角正切。如以上表达式所示，介电损耗能量“W”随着玻璃的介电常数和介电损耗角正切的增大和/或频率的增大而增大。电子玻纤、覆铜箔板(CCL)、印制电路板(PCB)是同一产业链上三个紧密相连、唇齿相依的上下游产品。近年来，电子信息技术的繁荣，拉动了电子玻纤市场需求的逐年增长。同时，伴随着全球电子信息产业的迅猛发展，微电子行业不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制备玻璃纤维的组合物，主要由下述重量百分含量的物质组成：SiO260.4~65%、Al2O310~14%、B2O322~26%和Li2O?0.5~2%。

【技术特征摘要】
1.一种用于制备玻璃纤维的组合物，主要由下述重量百分含量的物质组成Si0260. 4 65%、A120310 14%、B20322 26% 和 Li2O 0. 5 2%。2.根据权利要求I所述的组合物，其特征在于所述组合物主要由下述重量百分含量的物质组成Si0260. 6 63. 2%、Al2O3II 13. 2%、B20324. 2 26% 和 Li2O 0. 5 I. 5%。3.根据权利要求I所述的组合物，其特征在于所述组合物还包括重量百分比含量在2% 以下的 CaO、MgO、ZnO、Ti02、Fe2O3、ZrO2、Na2O 或 K2O。4.根据权利要求1-3中任一所述的组合物，其特征在于所述组合物为如下(I)-(7)中任一所示 (1)所述组合物由下述重量百分含量的物质组成Si0262%、Al20312.3%、B20324. 2%和Li2O 1%，余量为杂质； (2)所述组合物由下述重量百分含量的物质组成Si0260.4...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩利雄，杜迅，姚远，何建明，陈德全，魏泽聪，彭文杰，
申请(专利权)人：重庆国际复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：