低介电玻璃纤维制造技术

本发明专利技术提供一种具有低介电常数和低介电损耗角正切的玻璃纤维，其作为一种玻璃组合物，以重量计实质上包含５２－６０％的ＳｉＯ↓［２］、１１－１６％的Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］、２０－３０％的Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］和４－８％的ＣａＯ，并且基本不含ＭｇＯ、基本不含Ｌｉ↓［２］Ｏ、基本不含Ｎａ↓［２］Ｏ、基本不含Ｋ↓［２］Ｏ以及基本不含ＴｉＯ↓［２］。该玻璃纤维还可含有高至２％重量的Ｆ↓［２］。该玻璃纤维可理想地用于加强印刷电路板，并在约１８ＧＨｚ或更高的频率下具有良好的介电性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有低介电常数的玻璃纤维，更具体地说，涉及一种具有 低介电常数和低介电损耗角正切、并适合用作高密度印刷电路板等的加强物的 玻璃纤维。
技术介绍
现代电子设备通常包括用玻璃纤维加强的印刷电路板。许多现代的电子设备，如移动或固定的无线电话机、计算机、个人数据助理(PDA)等，都具有 在高或超高频率下运行的电子系统。当玻璃暴露于这种高频或超高频电磁场中 时，该玻璃吸收至少一部分能量并将吸收的能量转化为热。被玻璃吸收的热形 式的能量称为介电损耗能量。该介电损耗能量与该玻璃组合物的"介电常数"和"介电损耗角正切"成正比，如下列表达式所示W = kfv2s(tan5)其中"W"是玻璃中的介电损耗能量，"k"是常数，"f"是频率，"v2"是电位 梯度，"e"是介电常数，"tan 5"是介电损耗角正切。如以上表达式所示，介 电损耗能量"W"随着玻璃的介电常数和介电损耗角正切的增大和/或频率的 增大而增大。通常用于加强印刷电路板的玻璃纤维的两种类型是E-玻璃30和D-玻璃， 然而，E-玻璃在室温约lMHz的频率下具有约6.6至约8.1的相对高的介电常 数和约12乂104至约26^0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低介电常数玻璃纤维，其作为玻璃组合物以重量计基本上由５２－６０％的ＳｉＯ↓［２］、１１－１６％的Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］、２０－３０％的Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］和４－８％的ＣａＯ组成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：道格拉斯S伯斯内克，J罗纳德冈特曼，奥莱格A普罗克荷伦可，
申请(专利权)人：AGY控股公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]