一种印刷电路板用玻璃纤维制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板用玻璃纤维，包括：62~68mol%的SiO2；5~9mol%的Al2O3；17~23.5mol%的B2O3；2~5mol%的CaO；1~3mol%的MgO；Na2O和K2O的总含量为0.1~0.6mol%；0.05~0.25mol%的TiO2；0.01~0.8mol%的ZnO；0.01~0.1mol%的Fe2O3。本发明专利技术中通过控制SiO2、Al2O3和B2O3的含量，使玻璃纤维具有良好的工艺性和操作性，引入了TiO2，提高了玻璃纤维的机械性能和耐腐蚀性能，控制ZnO的含量降低了玻璃的热膨胀系数、改善玻璃的高温性能，使玻璃纤维易于加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及玻璃纤维
，尤其涉及一种印刷电路板用玻璃纤维。
技术介绍
随着电子信息产业的快速发展，印刷电路板逐渐向高密度多层与超多层方向发展，因此要求覆铜板不仅要充当基板，还要具有信号传输线和特性阻抗精度控制等功能，并在多层板中充当内藏无源元件等。为了实现上述诸多功能，覆铜板材料需要具有更低的介电常数和介电损耗，从而使印刷电路板传播速度更快、传播损耗更小。而印刷电路板通常由树脂和玻璃纤维组成，用于印刷电路板的树脂具有良好的介电性能，可以满足印刷电路板的需要。因此，玻璃纤维介电性能的高低，成为制约印刷电路板性能的关键因素。目前国内外电路板中普遍应用的玻璃纤维主要是E玻璃纤维和D玻璃纤维，其中，E玻璃纤维的组成为52 56wt9^3Si02，12 16wt%的六1203，5 10wt%的民03，16 25wt%的CaO，(Γ5. 0wt%的Mg0，3 5wt%的Na20+K20，E玻璃纤维具有可加工性好、耐水性好、价格低等优点，但其介电常数偏高，介电常数为6. 7左右，并且其介电损耗较大，大于10_3，不能满足高密度化和信息高速处理化的要求。D玻璃纤维的组成是72 76wt%的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板用玻璃纤维，其特征在在于，以摩尔百分比计，包括：FDA00002249339300011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩利雄，姚远，杜迅，何建明，陈德全，魏泽聪，彭文杰，
申请(专利权)人：重庆国际复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：