导磁胶塑壳封装电感制造技术

本实用新型专利技术所涉及一种导磁胶塑壳封装电感，包括铁芯、缠绕于铁芯外围的线圈以及电极片，因线圈外围设置于塑胶壳，线圈与塑胶壳形成的封闭空间内设置有用于形成完整的闭合磁路回线的导磁胶。使用时，线圈、设置于线圈外围的塑胶壳以及电极片形成封闭空间，该封闭空间内灌注入导磁胶，形成闭合磁路回线，使得导磁胶均匀灌封在线圈周围，没有缝隙，磁路气隙减到最小，可以避免因铁氧体铁芯发生偏移或者线圈与线圈之间形成间隙而导致外磁通路的磁通量大幅度损失或者磁干扰或者磁飞散，从而达到提高磁通性能的有益技术效果，同时也可以减少其他防止磁通损失的附件设置，有利于降低磁通产品成本。本实用新型专利技术还具有节省材料节省工时保护环境的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

导磁胶塑壳封装电感
本技术涉及一种电子元件，具体是指一种用于SMD类、DIP类的导磁胶塑壳封装电感。
技术介绍
现有市场有各种各样的电磁屏蔽的电子电路产品，例如PC电源、显卡、LEDTV电源、LED路灯电源、AC/DC转换器、DC/DC转换器以及汽车电子电源等。所述电子电路产品都会涉及到电感，其大部分电感是由铁氧体铁芯、安置于骨架外围的绕线组、屏蔽罩以及封装材料构成的。由于所述的电感是以铁氧体铁芯形成闭合磁路，容易使得电感内部气隙形成磁飞散而造成较大磁损失，导致整个电感磁通性能低以及闭合磁路产品成本高。
技术实现思路
本技术技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种降低磁损失性能，降低磁性元件产品成本以及节省材料的导磁胶塑壳封装电感。为了实现上述技术目的，本技术所提供一种导磁胶塑壳封装电感，其包括铁芯、缠绕于铁芯外围的线圈以及电极片，所述的线圈外围设置于塑胶壳，所述的线圈与塑胶壳形成的封闭空间内设置有用于形成完整的闭合磁路回线的导磁胶。依据上述主要技术特征，所述塑胶壳是由导磁塑胶壳或者非导磁塑胶壳构成的。依据上述主要技术特征，所述导磁胶是由导磁粉末和硅胶材料构成的或者导磁粉末本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导磁胶塑壳封装电感，其包括铁芯、缠绕于铁芯外围的线圈以及电极片，其特征在于：所述的线圈外围设置于塑胶壳，所述的线圈与塑胶壳形成的封闭空间内设置有用于形成完整的闭合磁路回线的导磁胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张长春，
申请(专利权)人：张长春，
类型：实用新型
国别省市：