具有大电感可调谐性的静电可调谐磁电电感器制造技术

一种静电可调谐磁电电感器，包括：衬底；压电层；以及磁电结构，其包括第一导电层、磁性薄膜层、第二导电层和凹槽，它们形成为创建围绕所述磁性薄膜层的至少一个导电线圈；其中衬底的一部分被去除以便增强压电层的形变。还公开了一种制造静电可调谐磁电电感器的方法。静电可调谐磁电电感器显示了＞5:1的可调谐电感范围，同时在调谐过程中功耗少于0.5mJ，不需要持续的电流来维持调谐，并且不需要例如驱动器或开关的复杂的机械组件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有大电感可调谐性的静电可调谐磁电电感器本申请要求2011年8月18日提交的、名称为“ElectrostaticallyTunableMagnetoelectricInductorsWithLargeInductanceTunabilityandImprovedPerformance”的美国临时申请No.61/524,913的35U.S.C.§119(e)规定的权益和优先权，其全部公开内容在此通过引用结合到本文中。
本专利技术公开总地涉及具有大电感可调谐性的可调谐磁电电感器以及制造这种电感器的方法。本专利技术还涉及包括可调谐磁电电感器的半导体器件。
技术介绍
结合传统的射频前端组件的可调谐性允许能够在多个频带和标准工作的无线电构架的发展，引起无线电收发机的成本、体积、复杂性和功耗的减少。诸如可调谐滤波器、移相器、压控振荡器和可调谐低噪声放大器的前端组件以及其他射频组件使用芯片上和芯片外的无源电子元件。作为用于电子电路的三个基本组件之一的电感器被广泛应用于这些前端组件和其它电子应用中。可调谐电感器，尤其是适用于射频电路的可调谐电感器，是创建智能、可重构的无线电的关键元器件。虽然电子可调本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造静电可调谐磁电电感器的方法，所述方法包括：在衬底上形成压电层；在所述压电层的上面形成磁电结构，其通过以下步骤实现：形成布置在所述压电层的上面的第一导电层；形成布置在所述第一导电层的上面的磁性薄膜层；形成布置在所述磁性薄膜层的上面的第二导电层，其中所述第二导电层与所述第一导电层电导通，以便形成围绕所述磁性薄膜层的至少一个导电线圈。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.08.18 US 61/524,9131.一种制造静电可调谐磁电电感器的方法，所述方法包括：在衬底上形成压电层；在所述压电层的上面形成磁电结构，其通过以下步骤实现：形成布置在所述压电层的上面的第一导电层；形成布置在所述第一导电层的上面的磁性薄膜层；形成布置在所述磁性薄膜层的上面的第二导电层，其中所述第二导电层与所述第一导电层电导通，以便形成围绕所述磁性薄膜层的至少一个导电线圈。2.根据权利要求1所述的方法，还包括形成至少一个凹槽，其中所述至少一个凹槽被形成为使所述第一导电层和第二导电层彼此电导通。3.根据权利要求2所述的方法，其中，通过施加光刻胶和刻蚀来形成所述凹槽。4.根据权利要求3所述的方法，其中，图形化所述光刻胶。5.根据权利要求2所述的方法，其中，在沉积之后，图形化所述第一导电层和第二导电层，以便形成围绕所述磁性薄膜层的至少一个电连接的线圈。6.根据权利要求5所述的方法，其中，通过刻蚀来进行图形化。7.根据权利要求1所述的方法，还包括对所述磁性薄膜层退火。8.根据权利要求1所述的方法，还包括图形化所述磁性薄膜层。9.根据权利要求8所述的方法，其中，通过刻蚀来进行所述磁性薄膜层的图形化。10.根据权利要求1所述的方法，还包括去除来自磁性薄膜电感器下面的所述衬底的一部分。11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述磁性薄膜层由多层磁性材料组成。12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一导电层紧邻所述磁性薄膜层。13.一种静电可调谐磁电电感器装置，包括：衬底；布置在所述衬底的上面的压电层...

【专利技术属性】
技术研发人员：NX·孙，
申请(专利权)人：温彻斯特技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US