【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件制造
，特别涉及一种玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片。
技术介绍
由NTC热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。随着电子技术的发展，各种电子进一步多功能化和智能化，NTC热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。由于高可靠高稳定探测温度的要求，对热敏电阻和温度传感器的可靠性提出了越来越高的要求。现有技术中，热敏电阻温度传感器采用的芯片，如图I所示，包括热敏电阻陶瓷晶片1，所述热敏电阻陶瓷晶片I的两端面设有导电用金属电极片2。由于热敏电阻温度传感器芯片的四个侧面陶瓷裸露，在后续封装工艺中它与环氧树脂等有机包封物质接触，这种封装物质存在一定程度的老化，在老化的长期过程中释放的一些有害物质对芯片裸露的四个侧面造成一些潜移默化的影响和渗透，从而导致电气性能的漂移。目前的热敏电阻温度传感器芯片在高温老化的过程中其电气性能R25的年漂移率达到0. 3-3%,远远不能满足一些高可靠高稳定场合的应用。...
【技术保护点】
玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片，包括热敏电阻陶瓷晶片，其特征在于：所述热敏电阻陶瓷晶片的两端面设有金属电极片，所述热敏电阻陶瓷晶片的四侧面设有烧结而成的玻璃封装层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：段兆祥，杨俊，柏琪星，唐黎民，
申请(专利权)人：肇庆爱晟电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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