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本实用新型属于电子元件制造技术领域，具体公开一种玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片，包括热敏电阻陶瓷晶片，所述热敏电阻陶瓷晶片的两端面设有金属电极片，所述热敏电阻陶瓷晶片的四侧面设有烧结而成的玻璃封装层。该传感器芯片有较高的机械强度，可以完全屏...
该专利属于肇庆爱晟电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过肇庆爱晟电子科技有限公司授权不得商用。

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