【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于传感器产品
，特别涉及。
技术介绍
随着电子技术的发展，各种电子进一步多功能化和智能化，NTC热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。由于探测温度的灵敏性要求，对NTC温度传感器的反应速度提出了越来越高的要求，要求NTC温度传感器的热时间常数尽量小。现有技术所述的热敏温度传感器，其包括热敏电阻及通过玻璃进行封装热敏电阻的封转玻璃，由于制作工艺的限制，所述热敏电阻是包封在球体状的玻璃里面，感温接触的面是一个球面体，感温接触是点接触，接触面积小，所需响应时间较多，响应慢，因此其影响热敏温度传感器探测温度的灵敏性。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，具体公开一种快速响应热敏温度传感器，该温度传感器响应温度快，灵敏性高，稳定性好，适用于各种对温度的探测、控制、补偿等高灵敏度要求的场合。为了克服上述技术目的，本专利技术是按以下技术方案实现的:本专利技术所述的一种快速响应热敏温度传感器，包括热敏电阻、连接引线及用于封装热敏电阻的封装玻璃，所述封装玻璃是实心的且底部为平面的平头封装玻璃，所述封装玻璃的底部平面上设有底片。作为上述技术的进一步改进，所述底片为金属片或者耐高温绝缘薄片，其紧贴在封装玻璃的底部平面上。在本专利技术中，所述连接引线由杜镁丝制作而成。本专利技术还公开了快速响应热敏温度传感器的制造方法，其具体步骤是:(I)首先将热敏电阻加工好并焊接上连接引线；(2)在高温条件，在热敏电阻的外围封装上球体状的封装玻璃；(3)将上述球体状的封装玻璃的底部垫一平整耐高温的金属片或者耐高温绝缘薄片...
【技术保护点】
一种快速响应热敏温度传感器，包括热敏电阻、连接引线及用于封装热敏电阻的封装玻璃，其特征在于：所述封装玻璃是实心的且底部为平面的平头封装玻璃，所述封装玻璃的底部平面上设有底片。
【技术特征摘要】
1.一种快速响应热敏温度传感器，包括热敏电阻、连接引线及用于封装热敏电阻的封装玻璃，其特征在于:所述封装玻璃是实心的且底部为平面的平头封装玻璃，所述封装玻璃的底部平面上设有底片。2.根据权利要求1所述的快速响应热敏温度传感器，其特征在于:所述底片为金属片或者耐高温绝缘薄片，其紧贴在封装玻璃的底部平面上。3.根据权利要求1或2所述的快速响应热敏温度传感器，其特征在于:所述连接引线由杜镁丝制作而成。4.根据权利要求1至3任一项所述的快速响应热敏温度传感器的制造方法，其具体步骤是: (1)首先将热敏电阻加工好...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟健能，段兆祥，张发秀，杨俊，叶健开，唐黎民，柏琪星，
申请(专利权)人：肇庆爱晟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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