【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械类，特别涉及一种铣刀的直接回收结构。技术背景众所周知，在电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的时代趋势下， 使得各式的电子产品体积也渐缩小，因而电子产品内部的各种零件的 制造、加工制程也相对的愈来愈精细，而各种电子产品中必须具备有供电子零件组设定位的印刷电路板PCB，该印刷电路板的体积也必须 随着电子产品的体积縮小，而在印刷电路板制程中，通常会利用微小 型铣刀来铣切印刷电路板的沟槽；然而，在铣切过程中即会造成铣刀 的磨损，而俞精密的加工作业，铣刀的磨损率会更高，造成更换铣刀 的数量增加，且更换铣刀又必须更换整支铣刀，使其加工成本大幅提 高，相当不符合经济效益，需要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种铣刀的直接回收结构，解决了常 用铣刀更换时必须整支更换，造成成本大幅提高等问题。本技术的技术方案是包括刃部，设在柄部的一端上，在远 离柄部的另一端设有切削端，以组成一微小铣刀；铣刀刃部在加工过 程中切削端产生磨损，进行回收再利用时，只需将刃部切削端重新研 磨成外径较小、可再生利用的切削端，即形成一全新可再生使用的铣 刀；其中，铣刀为一体成型的碳化钩...
【技术保护点】
一种铣刀的直接回收结构，其特征在于：铣刀回收结构包括刃部和柄部，在远离柄部的另一端的切削部为重新研磨外径的刃部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周文俊，
申请(专利权)人：汉台科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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