碳膜包覆部件及其制造方法技术

技术编号:8410346 阅读:214 留言:0更新日期:2013-03-14 00:50
本发明专利技术提供一种在基材上以较高的粘附性形成碳膜的碳膜包覆部件及其制造方法。本发明专利技术的碳膜包覆部件(1),在硬质合金的基材(2)表面排列形成直径为50μm以下的多个微细孔(3),并在基材(2)表面填满微细孔(3)并形成碳膜(4)。并且,该碳膜包覆部件的制造方法具有:孔形成工序,在硬质合金的基材(2)表面排列形成直径为50μm以下的多个微细孔(3);及碳膜形成工序,在该孔形成工序后,在基材(2)表面填满微细孔(3)并形成碳膜(4)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适合干压加工用模具等的碳膜包覆部件及其制造方法
技术介绍
一直以来,施加金刚石膜或DLC(类金刚石)膜等碳膜的模具具有高润滑的表面,因此在金属加工中能够进行设为无油式、免清洗式的冲压成型等干压加工受到关注。这些模具主要通过在以碳化钨为主成分的硬质合金上实施接合处理,并通过CVD法直接蒸镀金刚石或DLC膜来制作。这些碳膜虽然具有充分高的润滑性和硬度,但作为基材的硬质合金与碳膜之间易发生剥离,反复施加力学负荷时的寿命不充分。对此,作为提高硬质合金与碳膜的粘附性的技术,例如在专利文献1中提出有如下技术:在基材表面实施基于喷砂、磨削加工、喷丸、砂纸等锉刀方法的摩擦、基于带有粗糙表面的辊子的轧制及蚀刻等粗糙化处理后,设置与基材的粘附性比较良好的DLC膜,并研磨DLC膜的表面。另外,该文献中还提出有预先在基材表面形成金刚石膜,并在该金刚石膜上设置DLC膜,并研磨该DLC膜的表面的技术。专利文献1:日本专利公开2007-262560号公报上述以往技术中留有以下课题。原本认为,以CVD法蒸镀的碳膜与硬质合金的基板之间的化学键合力较弱,这2者的粘附受底层的凹凸部钩住上膜的锚定效应的左右。因此可认为,如专利文献1所记载的技术,即使在实施了粗糙化处理的基材表面上施加DLC膜,其效果也因底层的表面状态而不充分。即,当进行喷砂等粗糙化处理时,虽然能够形成一定程度的微细的凹凸,但所获得的锚定效应也有限。尤其是若为与基材的粘附性比较良好的DLC膜,则可通过粗糙化处理得到一定程度的粘附性,相反当为与基材的粘附性低于DLC膜的金刚石膜时,以往的喷砂等粗糙化处理是不充分的。另外,在硬质合金中大多含有Co等烧结助剂作为粘合剂,当为这些硬质合金时,很难使碳膜在其上稳固成长。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供一种在基材上以较高的粘附性形成碳膜的碳膜包覆部件及其制造方法。本专利技术为了解决上述课题采用了以下结构。即,本专利技术的碳膜包覆部件,其特征在于,在硬质合金的基材表面排列形成直径为50μm以下的多个微细孔,并在所述基材表面填满所述微细孔并形成碳膜。另外,本专利技术的碳膜包覆部件的制造方法,其特征在于,该方法具有:孔形成工序,在硬质合金的基材表面排列形成直径为50μm以下的多个微细孔;及碳膜形成工序,在该孔形成工序后,在所述基材表面填满所述微细孔并形成碳膜。在这些碳膜包覆部件及其制造方法中,由于在基材表面排列形成直径为50μm以下的多个微细孔,并在基材表面填满微细孔并形成碳膜,因此通过在基材上排列形成的多个微细孔,得到相比喷砂等粗糙化处理更高的锚定效应,并得到具有更高的粘附性的碳膜。另外,将微细孔的直径设为50μm以下的原因在于,若为直径超过50μm的孔,则无法发挥碳膜与基材之间的锚定效应。被成膜的碳膜由数μm以下的颗粒的键合构成,通过该颗粒或颗粒块的一部分与形成于基材上的孔的侧面缠结来发挥锚定效应,但若为直径超过50μm的孔,则相对碳膜所缠结的孔的侧面,孔底部等其该侧面之外的面积的比率变高,相对于剪断应力失去耐性,无法发挥锚定效应。并且,本专利技术的碳膜包覆部件,其特征在于,构成所述基材的硬质合金含有Co,所述基材表面上形成有钨膜,并且穿通该钨膜来形成所述微细孔,所述钨膜上形成有所述碳膜。并且,本专利技术的碳膜包覆部件的制造方法,其特征在于,构成所述基材的硬质合金含有Co,并具有在所述孔形成工序前在所述基材表面形成钨膜的底膜形成工序,在所述孔形成工序中,穿通所述钨膜来形成所述微细孔,在所述碳膜形成工序中,在所述钨膜上形成所述碳膜。即,在这些碳膜包覆部件及其制造方法中,由于在含有Co的基材表面形成钨膜,进一步在其上形成碳膜,因此钨膜成为底膜,即使在含有Co的基材上也可得到碳膜的较高的粘附性。另外,由于穿通钨膜来形成微细孔,因此锚定效应也原样保持,并得到稳定的粘附性。并且,本专利技术的碳膜包覆部件,其特征在于,多个所述微细孔的深度为100μm以下,相互间隔为100μm以上。即,在该碳膜包膜部件中,由于多个微细孔的深度为100μm以下,相互间隔为100μm以上,因此能够确保基材的强度的同时,提高碳膜的粘附性。另外,若多个微细孔的深度超过100μm或相互间隔不到100μm,则导致基材的强度降低,当在模具中采用时等,容易引起模具表层部的破坏。更优选设定多个微细孔的深度为1μm以上、相互间隔为2000μm以下。若深度低于1μm或相互间隔超过2000μm,则导致碳膜相对于基材的保持力降低,当在模具中采用时等,容易引起模具表层部的剥离。并且,本专利技术的碳膜包覆部件,其特征在于,所述碳膜为金刚石膜。即,在该碳膜包覆部件中,即使为与基材的粘附性低于DLC膜的金刚石膜,也能够对于基材得到充分的粘附性。并且,本专利技术的碳膜包覆部件,其特征在于,该碳膜包覆部件为干压加工用模具。即,在该碳膜包覆部件中,由于成为干压加工用模具,因此不易引起由轧制时的冲击产生的碳膜的剥离,使模具寿命延长,并且能够与基于干式加工的程序简化一同实现压制品的成本降低。并且,本专利技术的碳膜包覆部件的制造方法,其特征在于,所述孔形成工序中将激光照射于所述基材表面来形成所述微细孔。即,在该碳膜包覆部件的制造方法中,由于孔形成工序中将激光照射于基材表面来形成微细孔,因此能够高精确度且均匀地形成多个微细孔。根据本专利技术得到以下效果。即,根据本专利技术所涉及的碳膜包覆部件及其制造方法,由于在基材表面排列形成直径为50μm以下的多个微细孔,并在基材表面填满微细孔并形成碳膜,因此可得到相比以往更高的锚定效应,并可得到具有更高的粘附性的碳膜。因此,通过在干压加工用模具中应用本专利技术的碳膜包覆部件可得到长寿命的模具,并且能够实现工序数的缩减及低成本化。附图说明图1是在本专利技术所涉及的碳膜包覆部件及其制造方法的第1实施方式中表示碳膜包覆部件的表面的放大俯视图。图2是在第1实施方式中按工序顺序表示碳膜包覆部件的制造方法的概括性主要部分截面图。图3是在第1实施方式中表示将碳膜包覆部件作为干压加工用模具时减薄加工时的状态的概要截面图。图4是在本专利技术所涉及的碳膜包覆部件及其制造方法的第2实施方式中按工序顺序表示碳膜包覆部件的制造方法的概括性主要部分截面图。图5是在本专利技术所涉及的碳膜包覆部件及其制造方法的实施例中表示抗弯强度试验的试验状态的示意图。图6是在本专利技术的实施例中表示碳膜包覆部件本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种碳膜包覆部件,其特征在于,在硬质合金的基材表面排列形成直径为50μm以下的多个微细孔,在所述基材表面填满所述微细孔并形成碳膜。

【技术特征摘要】
2011.08.30 JP 2011-1875751.一种碳膜包覆部件,其特征在于,
在硬质合金的基材表面排列形成直径为50μm以下的多个微细孔,
在所述基材表面填满所述微细孔并形成碳膜。
2.如权利要求1所述的碳膜包覆部件,其特征在于,
构成所述基材的硬质合金含有Co,
所述基材表面上形成有钨膜,并且穿通该钨膜来形成所述微细孔,所述钨膜上形
成有所述碳膜。
3.如权利要求1或2所述的碳膜包覆部件,其特征在于,
多个所述微细孔的深度为100μm以下,相互间隔为100μm以上。
4.如权利要求1所述的碳膜包覆部件,其特征在于,
所述碳膜为金刚石膜。
5.如权利要求1所述的碳膜包覆部件,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:高桥正训日向野哲久保拓矢
申请(专利权)人:三菱综合材料株式会社
类型:发明
国别省市:

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