细孔钻头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种细孔钻头，其包含一握柄部及一钻孔部，握柄部系由一具有强度、加工性良好、且成本较低之材质所制成，在握柄部之一侧设有一凹孔，钻孔部系由一高硬度、耐磨耗之材质所制成，所述的钻孔部与所述的握柄部之间具有一焊道，所述的焊道系采用高周波加热焊料银焊而成，在钻孔部与握柄部连结固定之后，更可将钻孔部加工至所需之尺寸，且凹孔焊道侧亦可加工至具有斜度之结构。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种钻头，尤其是指一种用于精密产业(如用于电 路板钻孔)所需之细孔钻头。
技术介绍
随着电子产业的发达，电子产品的日新月异，现今印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的尺寸越来越小，相对的，制作过程中 所需的加工器械也越来越精密，其中用于印刷电路板钻孔用的钻头比一 般钻头细小，且该用于印刷电路板钻孔用的细孔钻头系属于耗材，制作 该种细孔钻头常常以大量方式生产，因此若能简化细孔钻头的制造方式， 必能减少细孔钻头的制造成本。请参阅图1所示，为先前技术细孔钻头20的结构示意图，该细孔钻 头20包括一握柄部22及一钻孔部24，其中握柄部22的材质为不锈钢 所制成，其直径Ol—般为3.2mm,钻孔部24的材质为钨钢所制成，其 直径d>2在研磨前为1. 42mm,至于钻孔部24与握柄部22结合的方式一 般以热插的方式居多，所谓热插是将握柄部22加热，以使握柄部22前 端的凹孔直径因热胀而变大，再将钻孔部24插入其中，也有部份是以冷 插的方式完成，亦即以干涉配合的原理使握柄部22与钻孔部24在常温 下被强迫压合以达到结合之目的；然而不管是热插或冷插的方式，钻孔 部24插入握柄部22的深度HI至少需要5mm至6mm，才能使两者间产生 足够的固着力；且由于钻孔部24被以强力插入握柄部22中，而且考虑 到两者同心度的误差，所以在插入时不能直接以最终需求的直径0.5mm 至1. 42mm的钻孔部24插入，否则容易发生钻孔部24断裂或两者不同心 的情况发生，实务上的作法是先以较粗的钻孔部24与握柄部22结合， 然后再以研磨加工的方式将钻孔部24加工至0. 5mm至1. 42腿的需求尺寸，正因为多了加工的步骤，因此增加了细孔钻头20的制造成本。更重要的是，在材料成本方面，由于钨钢的价格远远超过不锈钢的 价格，因此若能减少钨钢的使用量，亦即縮短钻孔部24所需的长度或使 用直径较小的钻孔部24，必能减低细孔钻头20的制造成本，由于细孔 钻头20属于耗材，站在大量制造的角度观之，节省下来的成本亦是非常 可观的。因此需要发展一种细孔钻头来解决上述之问题。
技术实现思路
本技术之主要目的在于提供一种细孔钻头，该细孔钻头以较简 便的方式所制造，并能减少制造钻孔部所需钨钢的使用量，进而节省制 造成本。为达上述之目的，本技术系一种细孔钻头，其包含一握柄部及 一钻孔部，握柄部系由一具有强度、加工性良好、且成本较低之材质所 制成，握柄部之一侧设有一凹孔，凹孔之深度为lmm至4mm;钻孔部系 由一高硬度、耐磨耗之材质所制成，所述的钻孔部与所述的握柄部之间 具有一焊道，所述的焊道系采高周波加热焊料银焊而成，在钻孔部与握 柄部连结固定之后，更可将钻孔部加工至所需之尺寸。本技术主要优点包括(a)减少制作钻孔部所需钨钢之使用量； (b)避免握柄部与钻孔部结合时，过细的钻孔部容易断裂之情况；(c)可 直接以较细的钻孔部与握柄部连结，减少握柄部与钻孔部结合后，后续 的加工程序。附图说明以下结合附图和实施例对本技术进一步说明图1为先前技术细孔钻头的结构示意图；图2为本技术较佳实施例之细孔钻头的分解图；图3为本技术较佳实施例之细孔钻头的组合图；图4为本技术图3之细孔钻头焊道加工后之结构示意图。具体实施方式请同时参阅图2及图3所示，分别为本技术较佳实施例之细孔 钻头20的分解图及组合图。该细孔钻头20包括一握柄部22及一钻孔 部24，其中握柄部22系由一种具有强度、加工性良好、且成本较低的 材质所制成，如不锈钢材质，在握柄部22之一侧设有一凹孔26，钻孔 部24系由一种高硬度、耐磨耗之材质所制成，如钨钢材质，所述的钻 孔部24与所述的握柄部22之间具有一焊道25，其中焊道25系以高周 波的方式加热焊料，如银焊的方式，等焊道25冷却后，握柄部22与钻 孔部24即完成固定。在本实施例中，握柄部22的凹孔26深度H2可为lmm至4mm，代表 钻孔部24最多只需要4mm，比起传统热插或冷插方式所需要的5mm至 6mm，可省下钨钢的使用量，进而降低制造成本。另外，钻孔部24的直径cD3在研磨前一般为0. 5腿至1.42腿，由 于本技术的制造方式不像传统硬插入的方式，不用担心钻孔部24 与握柄部22结合时断裂的危险，因此能直接以0.5mm至1.42mm尺寸的 钻孔部24与握柄部22结合，或是以预留同心度误差量的较细钻孔部24 与握柄部22结合，结合后再将钻孔部24加工至所需之尺寸，在本实施 例中，系以研磨的方式加工，因此采用越接近于最终钻孔部24尺寸的 钨钢材料，可以减少后续繁复的研磨加工动作，而且能减少物料成本， 进而降低制造成本。请参阅图4所示，为本技术图3之细孔钻头20焊道25加工后 之结构示意图，在该图中，握柄部22与钻孔部24以高周波加热的方式 加热焊料完成焊接之后，更可将焊道25侧加工至具有斜度之结构，以 减少应力集中效应。本技术主要的优点系包括(a)由于握柄部22钻孔部24系在 握柄部22设凹孔26之后，再以焊道25连结固定，而不是以热插或是 冷插的方式制作而成，因此握柄部22所需深度H2比先前技术减少，减 少制作钻孔部24所需钨钢之使用量；(b)由于钻孔部24不是直接插入 握柄部22，因此可以避免钻孔部24插入握柄部22时，过细的钻孔部24容易断裂之情况；(c)可直接以较细的钻孔部24与握柄部22连结， 减少握柄部22与钻孔部24结合后，后续的加工程序，进而降低细孔钻 头20制造成本；(d)因为凹孔26的深度减少，故而形成凹孔26的困难 度及成本亦可随之降低。权利要求1. 一种细孔钻头，其特征在于所述的细孔钻头包括握柄部、及钻孔部，其中所述的握柄部之一侧设有一凹孔，所述的钻孔部与所述的握柄部之间具有一焊道。2. 如权利要求1所述的细孔钻头，其特征在于所述的握柄部之 材质为不锈钢。3. 如权利要求1所述的细孔钻头，其特征在于所述的钻孔部之 材质为钨钢。4. 如权利要求1所述的细孔钻头，其特征在于所述的凹孔之深度为小于4mm。5. 如权利要求1所述的细孔钻头，其特征在于所述的钻孔部之直径于研磨前为小于1.42mm。6. 如权利要求1所述的细孔钻头，其特征在于所述的焊道系以焊料所制成。7. —种细孔钻头，包括不锈钢材质制成之握柄部，及钨钢制成之钻 孔部，其特征在于-所述的握柄部之一侧设有一凹孔，所述的钻孔部的一部份材质系被 收容于前述的凹孔中；以及， 一焊道，系被设置于前述握柄部与钻孔部 交界之处，以在两者间产生固着效果。8. 如权利要求7所述的细孔钻头，其特征在于所述的凹孔之深 度为小于4mm。9. 如权利要求7所述的细孔钻头，其特征在于所述的钻孔部之 直径于研磨前为小于1.42mm。10. 如权利要求7所述的细孔钻头，其特征在于所述的焊道系以 焊料所制成。专利摘要本技术公开了一种细孔钻头，其包含一握柄部及一钻孔部，握柄部系由一具有强度、加工性良好、且成本较低之材质所制成，在握柄部之一侧设有一凹孔，钻孔部系由一高硬度、耐磨耗之材质所制成，所述的钻孔部与所述的握柄部之间具有一焊道，所述的焊道系采用高周波加热焊料银焊而成，在钻孔部与握柄部连结固定之后，更可将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种细孔钻头，其特征在于：所述的细孔钻头包括：握柄部、及钻孔部，其中所述的握柄部之一侧设有一凹孔，所述的钻孔部与所述的握柄部之间具有一焊道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕绍淳，
申请(专利权)人：吕绍淳，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]