【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
各向异性导电膜通过使导电粒子分散于绝缘性胶粘剂中，并将得到的分散物成形为膜状而制造。这种情况下，作为导电粒子，与配线的细距化相适应，逐渐使用粒径更小的粒子，此外，期望使用显示出适合于各向异性导电连接的导电性和变形性、并且获取成本比较低的用镀镍涂膜进行被覆而成的树脂粒子(以下称为镍被覆树脂粒子)。但是，用使用镍被覆树脂粒子作为导电粒子的各向异性导电膜将半导体芯片在配线基板上进行各向异性导电连接的情况下，各向异性导电连接时由于使绝缘性胶粘剂成分熔融流动，从而导电粒子也变得容易移动，结果有发生具有磁性的导电粒子凝聚的问题。产生的这样的导电粒子的凝聚会导致导电粒子的局部存在化，发生导通不良、或发生短路的危险性升闻。因此，为了解决镍被覆树脂粒子在绝缘性胶粘剂中分散时的凝聚问题，考虑将磁化了的镍进行脱磁。作为这种镍被覆树脂粒子这样的磁性粉体的脱磁技术，提出了如下方法将磁性粉体填充至筒形的容器中，抑制磁性粉体的旋转，在该状态下使其连同容器通过由电磁石所形成的磁场内后，远离该磁场，从而进行脱磁(专利文献I)。 专利文献I :日本特开2001 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂本淳，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：
国别省市：
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