印刷电路板的检查装置制造方法及图纸

一种印刷电路板的检查装置，其照射与焊盘、抗蚀剂等的特性相对应的光来进行精度优良的检查。在印刷电路板（7）的检查装置（1）中，具备：红色LED（32），其配置于相对于摄像机（6）成为明视场照明的第一角度；第二色光源（4），其为由绿色的荧光灯进行的扩散照明；及第三色光源（5），其由配置于相对于摄像机（6）成为暗视场照明的第三角度的蓝色LED构成，使用所述第一色光源（3）～第三色光源（5）的光并由摄像机（6）拍摄印刷电路板（7）的图像，使用来自作为所述明视场照明的红色LED（32）的光产生的图像来检查焊盘表面的伤痕（71b）、凹痕（71c）、有无变色。另外，利用由来自作为绿色的扩散照明的荧光灯的光产生的图像来检查焊盘（71）的轮廓（71a）的形成状态。进而，使用来自蓝色LED即第三色光源（5）的图像来检查抗蚀剂（72）的积存、缺陷，另外，检查抗蚀剂下图案的断线、短路等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够精度良好地检查形成于印刷电路板的表面的焊盘、抗蚀剂等的印刷电路板的检查装置。
技术介绍
通常，形成于印刷电路板的表面的焊盘、抗蚀剂等由摄像机取得其图像，基于该图像自动地进行检查。然而，在由这种检查装置取得印刷电路板的图像时，从相对于摄像机成正反射的方向照射光(即，明视场照明)时，在具有边缘、凹凸的部分的角部等光强烈地反射，不能顺利地检测边缘的形状。因此，通常，在取得印刷电路板的图像时，在从与相对于该摄像机成·为正反射的方向不同的方向照射光的暗视场照明中取得图像(专利文献I的第4段、专利文献2的第30段)。专利文献I :日本特表2002 - 535687号公报专利文献2 :日本特开2008 - 268141号公报
技术实现思路
然而，在这样用暗视场照明检查印刷电路板的焊盘、抗蚀剂等时，产生如下的问题。S卩，在检查印刷电路板时，检查焊盘表面的伤痕、焊盘有无凹凸、焊盘轮廓的缺陷、焊盘表面的变色、抗蚀剂的剥离、油墨积存等，但是，如上述所示用暗视场照明取得图像时，尽管对焊盘的轮廓能够某种程度正确地取得图像，但是，对于形成于焊盘的表面的伤痕等，图像变暗而不能取得鲜明的图像。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：笹井昌年，
申请(专利权)人：玛机统丽公司，
类型：
国别省市：