本发明专利技术不提取边缘而能够准确地检查通孔的位置偏离。在检查焊盘（８１）的通孔（８４）的形成状态时，事先设定焊盘（８１）的坐标位置及焊盘ＲＧＢ信息、除外ＲＧＢ信息。然后，以从印刷线路板（８）取得的表面图像为基础，使用上述的坐标位置及焊盘ＲＧＢ信息、除外ＲＧＢ信息来提取检查区域（９）的图像。接下来，对该提取后的检查区域（９）的图像进行二值化，基于该二值化映射而对焊盘（８１）以外的区域执行标示处理。然后，除去与检查区域（９）的边界部分（９１）相接的标示区域（９２），对该除去后的标示区域（９２）的个数进行计数，当该个数为“１”时判定为“无位置偏离”，当个数为“０”时判定为“有位置偏离”。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够检查在印刷线路板的焊盘上形成的通孔的位置的通孔检查装置。
技术介绍
通常，在印刷线路板的焊盘上形成有用于安装电子部件的通孔。由于该通孔在与形成焊盘的工序不同的工序中形成，因此有时通孔的位置与焊盘的中心偏离。因此，提出有各种能够准确地检查通孔的形成位置的检查装置(专利文献1 专利文献4)。例如，在下述的专利文献1中公开有对通孔的孔数进行计数，而检查是否与基准的数目一致的方法。根据此种方法，在通孔发生堵塞时，能够将其检测作为不良。而且，在专利文献2中公开有除了检测通孔的孔眼堵塞之外，连通孔的孔径都能够检查的检查装置。此外，在下述的专利文献3中，如图10所示，公开有一种对焊盘及通孔的图像进行细线化处理，观察其端点而能够检测通孔的位置偏离的方法。根据此种方法，例如，当通孔从焊盘露出时，焊盘的边缘被通孔切断，因此在细线化处理后的线上产生多个端点(图10 下图的X记号)，由此能够检测通孔的位置偏离。另外，在下述的专利文献4中公开有一种对焊盘或通孔的图像进行二值化处理， 如图11所示，将图像在八个方向上分割而提取边缘，从而能够判断通孔的形成状态的检查装置。根据此种方法，即使在专利文献3的细线化处理时产生误差，也不会产生其噪声，而能够可靠地检测通孔的位置偏离。专利文献1 日本实开平2-105156号公报专利文献2 日本特开平5-060537号公报专利文献3 日本特公平7-086468号公报专利文献4 日本特开平9-203620号公报
技术实现思路
然而，在上述专利文献所记载的方法中，会产生如下的问题。S卩，专利文献1及专利文献2所示的方法对通孔的孔数或孔径的大小进行判断，因此即使在通孔的形成位置从焊盘露出的情况下，若孔数或孔径适合，则也不能将其判断为不良。另外，如专利文献3或专利文献4所示提取边缘而进行检查的方法中，根据图像的取得状态的不同，有时焊盘或通孔的轮廓模糊不清，无法提取准确的边缘。尤其是将抗蚀剂涂敷至焊盘的边缘的内侧的情况下，亮度值从焊盘的中心侧依次顺滑地变化成“铜色(露出金属色)” “涂敷在铜上的抗蚀剂色” “基板上的抗蚀剂色”，因此难以通过灰度值取得图像和进行边缘的准确的提取。而且，由于光的照射方向的不同而边缘强烈地反射或形成阴影时，更难以进行边缘的提取。因此，在专利文献3那样的细线化处理的方法及专利文献4 所示在八个方向上提取边缘的方法中，进行该处理前的焊盘及通孔的检查区域的图像模糊不清，无法准确地提取边缘。因此，本专利技术着眼于上述课题而作出，其目的在于提供一种能够不提取边缘而准确地检查通孔的位置偏离的通孔检查装置。S卩，本专利技术为了解决上述课题，而提供一种通孔检查装置，检查设置在印刷线路板的焊盘上的通孔的形成状态，其中，设有图像取得单元，取得印刷线路板的表面图像；区域提取单元，从该表面图像提取包含焊盘在内的检查区域的图像；二值化处理单元，根据该提取后的图像而生成二值化映射；标示单元，基于该二值化映射而执行标示处理；及判定单元，基于该标示处理后的信息而对焊盘以外的标示区域的个数进行计数，在该标示区域的个数为规定的个数以下时判定为位置偏离。如此，在超过焊盘的边缘而形成通孔时，将通孔的区域和焊盘以外的标示区域连结而成为1个，由此能够检测通孔发生位置偏离的情况。另一方面，在通孔收容于焊盘内时，由于焊盘内的通孔的标示区域和焊盘外侧的标示区域存在有两个，因此能够判断通孔收容在焊盘内的情况。另外，在此种专利技术中，预先设定与焊盘区域对应的焊盘RGB信息及与焊盘以外的区域对应的除外RGB信息，对该焊盘RGB信息和除外RGB信息的区域进行膨胀处理而从表面图像提取检查区域的图像。如此，通过彩色图像提取焊盘区域及除此以外的区域时，即使未全部指定焊盘的 RGB、焊盘以外的RGB的亮度值，仅通过设定多个像素或一定区域的RGB，也能够提取接近该指定的RGB的像素，而且，能够将其排除。此外，在此种专利技术中，在根据标示的图像而判定通孔的形成状态时，除去与检查区域的外侧边界相接的焊盘以外的标示区域，然后，对焊盘以外的标示区域的个数进行计数， 在该个数为既定值以下时判定为位置偏离。如此，即使在检查区域内存在伤或其他的配线图案等的情况下，也能够将被该伤分割的标示区域除去而准确地检查通孔的位置偏离。专利技术效果根据本专利技术的检查装置，由于设有取得印刷线路板的表面图像的图像取得单元、 从该表面图像提取包含焊盘在内的检查区域的图像的区域提取单元、根据该提取的图像而生成二值化映射的二值化处理单元、基于该二值化映射而执行标示处理的标示单元、基于该标示处理的信息而对焊盘以外的标示区域的个数进行计数且在该标示区域的个数为规定的个数以下时判定为位置偏离的判定单元，因此，在超过焊盘的边缘而形成通孔时，将通孔的区域和焊盘以外的标示区域的个数连结而成为1个，由此能够检测通孔的位置偏离。 另一方面，在通孔收容于焊盘内时，由于焊盘内的通孔的标示区域和焊盘外侧的标示区域存在有两个，因此能够判断通孔收容在焊盘内的情况。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的检查装置的功能框图。图2是表示从该方式中的印刷线路板的表面图像取得的焊盘RGB的区域和被排除的除外RGB的信息的图。图3是表示该方式中的焊盘与通孔的位置关系的图。图4是表示该方式中的焊盘附近存在伤等的状态的图。图5是表示该方式中的二值化处理后的二值化映射的图。图6是表示该方式中的标示处理的概要的图。图7是表示该方式中的标示处理后的图像和判定处理的图。图8是表示该方式中的设定处理的流程图的图。图9是表示该方式中的检查处理的流程图的图。图10是表示现有例的通孔的检查方法的图。图11是表示现有例的通孔的检查方法的图。具体实施例方式以下，参照附图，对本专利技术的一实施方式进行说明。如图3所示，本实施方式中的检查装置1能够检查在印刷线路板上形成的焊盘81内通孔84是否准确地收容，从印刷线路板8取得其表面图像，提取焊盘81存在的位置的检查区域9的图像。并且，如图4及图 5所示，在该检查区域9中对焊盘81的区域和除此以外的区域进行二值化处理(使焊盘81 的区域为“0”、除此以外的区域为“1”的二值化处理)，能够基于焊盘以外的标示区域的个数而检查通孔84是否从焊盘81露出。以下，基于图1中的功能框图而对检查装置1的结构进行详细说明。首先，图像取得单元2从检查对象即印刷线路板8取得其表面图像。从印刷线路板 8取得表面图像时，也可以通过灰度值而取得表面图像，但若为灰度值，则无法明确图3所示的露出有金属的焊盘81的区域(虚线的内侧区域)、在该焊盘81上涂敷有抗蚀剂83的区域81R(虚线与实线之间的区域)、在基板82上直接涂敷有抗蚀剂83的区域82R(实线的外侧区域)的亮度值之差，仅通过256级的亮度值无法准确地提取焊盘81的图像。因此， 优选，通过彩色图像而取得印刷线路板8的表面图像。利用该图像取得单元2取得印刷线路板8的表面图像时，从排列在印刷线路板8的斜上方的照明装置照射光，利用印刷线路板 8的正上方的线性传感器或区域传感器取得该反射光。该取得的表面图像由(RGB) = (0， 0,0) (255，255，25 形成的亮度的像素来构成。然后，将该表面图像存储在图像存储器中，从该表面图像提取检查区域9即焊盘81或通孔84的图像。区本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种通孔检查装置，检查设置在印刷线路板的焊盘上的通孔的形成状态，其特征在于，设有：图像取得单元，取得印刷线路板的表面图像；区域提取单元，从该表面图像提取包含焊盘在内的检查区域的图像；二值化处理单元，根据该提取后的图像而生成二值化映射；标示单元，基于该二值化映射而执行标示处理；及判定单元，基于该标示处理后的信息而对焊盘以外的标示区域的个数进行计数，在该标示区域的个数为规定的个数以下时判定为位置偏离。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：笹井昌年，
申请(专利权)人：玛机统丽公司，
类型：发明
国别省市：JP
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