用于制造集成的微流体系统的方法以及集成的微流体系统技术方案

本发明专利技术涉及一种集成的微流体系统的制造及所述集成的微流体系统本身。将电子基片尤其半导体芯片以倒装布置与微流体基片连接起来。为此用第一胶粘剂来连接所述两种基片的有待彼此连接的流体的连接元件并且用第二胶粘剂来连接所述两种基片的电气的触点。所述胶粘剂得到硬化，其中所述第二胶粘剂首先硬化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于制造集成的微流体系统的方法，所述微流体系统包括至少一个微流体基片和至少一个与其相连接的在流体及电气方面相接触的电子基片尤其半导体芯片，其中所述流体的以及所述电气的连接借助于倒装过程用有待先后硬化的胶粘剂来建立。此外，本专利技术涉及一种集成的微流体系统及其使用。
技术介绍
微流体系统尤其在生物技术、分析的、制药的及临床的化学、环境分析学、食品化学中找到急速发展的应用领域。它们比如以小型化的分析系统所谓的μTAS（Miniaturized Total Analysis System）的形式并且作为芯片实验室或者作为微型致动器来使用。为了扩展并且改进这样的微流体系统的功能，已经开发了与半导体结构元件之间的组合也就是所谓的集成的微流体系统。在专利文件DE 101 22 133 B4中描述了一种集成的微型系统，该微型系统包括微流体的组件以及集成的电路芯片。所集成的电路芯片在此在使用倒装连接比如焊剂凸点固定、镀金固定或者通过有传导能力的附着剂进行的固定来与微流体的组件相连接。在Paul Galambos等人发表的论文“Electri本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.08 DE 102010031103.01.用于借助于倒装连接来制造集成的微流体系统（1）的方法，所述微流体系统至少包括微流体基片（2）和电子基片（3）尤其半导体芯片，其中所述微流体基片（2）和所述电子基片（3）在连接表面上分别具有至少一个流体的连接元件（2a、3a）以及至少一个电气的连接元件（2b、3b），其特征在于，该方法包括以下步骤：
A）将用于建立流体的接触的流体密封的胶粘剂（5）施加到所述微流体基片（2）和/或电子基片（3）的连接表面上，
B）将用于进行电气连接的第二胶粘剂（6）施加到所述微流体基片（2）和/或电子基片（3）的连接表面上，其中所述第二胶粘剂（6）不同于所述第一胶粘剂（5），
C）用限定的压紧力将所述电子基片（3）以其连接表面安放并且压紧到所述微流体基片（2）的连接表面上，其中相应地所述流体的连接元件（2a、3a）和电气的连接元件（2b、3b）为了进行流体的和电气的接触而以至少部分搭接的方式来布置，并且
D）使所述第一及第二胶粘剂（5、6）硬化，其中所述第二胶粘剂（6）尤其在所述在步骤C）中所施加的限定的压紧力下首先硬化。
2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤A）与B）中同时将所述第一和第二胶粘剂（5、6）优选施加到所述微流体基片（2）的连接表面上。
3.按权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在步骤A）和步骤B）中通过点胶工艺和/或压印工艺和/或喷射工艺来施加所述胶粘剂（5、6）。
4.按权利要求1到3中任一项所述的方法，其特征在于，所述胶粘剂（5、6）的硬化在步骤D）中在直至最大150℃的温度范围内来实施。
5.按权利要求1到4中任一项所述的方法，其特征在于，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：U沙夫，J霍夫曼，F孙德梅尔，J梅，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：
国别省市：