低温烧结性接合材料及使用该接合材料的接合方法技术

本发明专利技术提供一种接合材料，该接合材料能在氮中进行接合体形成，且即使不进行加压和高温下的热处理操作也能发挥出满足实用要求的接合强度，并且试样间的接合偏差减少。作为接合材料的构成，使用如下构成的接合材料：平均一次粒径为1～200nm，包含被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子、沸点为230℃以上的分散介质、以及由具有至少两个羧基的有机物构成的熔剂成分。特别好是并用银纳米粒子和亚微银粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种接合材料及使用该接合材料的接合方法。
技术介绍
随着汽车和工业机械中使用的电子元器件的大电流化，其内部使用的半导体的工作温度有升高的倾向。因此，越来越迫切地希望开发出能耐受如此高温的环境的接合材料。以往使用的是在高温下能维持强度的含铅焊锡，但由于最近的减少铅的使用的趋势，迫切希望提供一种符合该条件的接合方法。作为能在不使用铅的情况下满足该要求的接合方法的候选，最近人们着眼于采用银纳米粒子的接合方法，该银纳米粒子与块状的银相比能在更低温的条件下进行接合。在此过程中，除了例如将氧化银粒子和肉豆蔻醇混合而制成接合材料的方法(非专利文献1和专利文献1)之外，还提出了在由碳酸银或氧化银与银纳米粒子混合而成的混合物中添加羧酸而制成接合材料的方法(专利文献2)、公开了被来源于醇的醇盐被覆的银纳米粒子可用作接合材料的技术方案的文献(专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2009-267374号公报专利文献2：日本专利特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.11 JP PCT/JP2010/0599211.一种接合材料，其特征在于，平均一次粒径为1～200nm，被碳数8
以下的有机物质被覆，且包含银纳米粒子和沸点为230℃以上的分散介质。
2.如权利要求1所述的接合材料，其特征在于，还包含平均粒径为0.5～
3.0μm的亚微银粒子。
3.如权利要求1或2所述的接合材料，其特征在于，所述沸点为230℃
以上的分散介质是辛二醇。
4.如权利要求1～3中任一项所述的接合材料，其特征在于，所述接合
材料还含有具有至少两个羧基的有机物作为熔剂成分。
5.如权利要求4所述的接合材料，其特征在于，所述具有至少两个羧
基的有机物还具有醚键。
6.如权利要求4或5所述的接合材料，其特征在于，所述具有至少两个
羧基的有机物是氧二乙酸。
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【专利技术属性】
技术研发人员：远藤圭一，久枝穰，宫泽彰宏，长原爱子，上山俊彦，
申请(专利权)人：同和电子科技有限公司，
类型：
国别省市：