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低温烧结性接合材料及使用该接合材料的接合方法技术
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下载低温烧结性接合材料及使用该接合材料的接合方法的技术资料
文档序号:8389984
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本发明提供一种接合材料,该接合材料能在氮中进行接合体形成,且即使不进行加压和高温下的热处理操作也能发挥出满足实用要求的接合强度,并且试样间的接合偏差减少。作为接合材料的构成,使用如下构成的接合材料:平均一次粒径为1~200nm,包含被碳数8...
该专利属于同和电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过同和电子科技有限公司授权不得商用。
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