【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
低温烧结硅酸锆研磨介质，其特征在于：按照重量计算，包括硅酸锆75?90份、衡阳泥5?15份、碳酸钙1?3份、氧化铝5?15份、氧化镁0.1?1份和氧化锆1?10份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：嵇兴林，
申请(专利权)人：浙江湖磨抛光磨具制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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