导热结构制造技术

一种导热结构。导热结构包括导热件及弹性件。导热件的导热系数等于或大于50。导热件包括第一导热部及第二导热部。第一导热部邻近于一发热源，而第二导热部邻近于一散热件。弹性件连接第一导热部与第二导热部，弹性件提供弹性力于第一导热部及第二导热部。由于导热结构的导热系数高，可使应用其的电子装置的导热效果甚佳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导热结构，且特别涉及一种具有弹性的导热结构。
技术介绍
传统的导热结构设于发热源与散热件之间。由于发热源及散热件会因为热胀冷缩关系而改变其间的间隔尺寸。因此，为了使导热结构稳定地设于发热源与散热件之间，导热结构多采用软性的硅胶。然而，硅胶的导热系数甚低(约只有3～5)，其导热效果甚差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种导热结构，导热结构的导热系数高，可使应用其的电子装置的导热效果甚佳。根据本专利技术的一实施例，提出一种导热结构。导热结构包括一导热件及一弹性件。导热件的导热系数(coefficient of thermal conductivity)实质上等于或大于50。导热件包括一第一导热部及一第二导热部。第一导热部邻近于一发热源。第二导热部邻近于一散热件。弹性件连接第一导热部与第二导热部，弹性件提供弹性力于第一导热部及第二导热部。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1绘示依照本专利技术一实施例的电子装置的剖视图；图2A绘示图1中发热源、散热件及导热结构的放大图；图2B绘示图2A中导热件的立体图；图3绘示依照本专利技术另一实施例的导热件的立体图；图4绘示依照本专利技术又一实施例的导热件的立体图；图5A绘示依照本专利技术一实施例的发热源、散热件及导热结构的剖视图；图5B绘示图5A中导热件的立体图；图6A绘示依照本专利技术再一实施例的发热源、散热件及导热结构的剖视图；图6B绘示图6A的导热件的立体图；图7A及图7B绘示图6A的导热结构的制造过程图；图8绘示本专利技术其它实施例的发热源、散热件及导热结构的剖视图；图9绘示本专利技术其它实施例的导热结构的剖视图；图10绘示本专利技术其它实施例的导热结构的剖视图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：请参照图1，其绘示依照本专利技术一实施例的电子装置的剖视图。电子装置100例如是数码相机、数码摄影机、移动电话、个人数码助理(Personal DigitalAssistant，PDA)等。本实施例的电子装置100是以数码相机为例说明。电子装置100包括发热源110、散热件120及导热结构130。发热源110例如是光传感器，如互补式金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)或电荷耦合装置(Charge-Coupled Device，CCD)。散热件120例如是导热支架，散热件120可将发热源110的热量传导至电子装置100之外。电子装置100还包括电路板140，发热源110设于电路板140上。此外，电路板140还包括多个电性元件141，如主动元件或被动元件。请同时参照图2A及图2B，图2A绘示图1中发热源、散热件及导热结构的放大图，图2B绘示图2A中导热件的立体图。导热结构130包括导热件131及弹性件132。导热件131的导热系数(coefficient of thermal conductivity)例如是等于或大于50(W/m-K)。导热件131包括第一导热部1311及第二导热部1312。第一导热部1311邻近于发热源110。第二导热部1312邻近于散热件120。弹性件132连接第一导热部1311与第二导热部1312，弹性件132提供弹性力于第一导热部1311及第二导热部1312。弹性件132例如是泡棉(sponge)、橡胶或硅胶。弹性件132是被压缩地设于第一导热部1311与第二导热部1312之间，以提供弹性力给第一导热部1311与第二导热部1312，使第一导热部1311接触发热源110及使第二导热部1312接触散热件120。一实施例中，弹性件132的自由状态的厚度约为1.2毫米(mm)，其设于第一导热部1311与第二导热部1312之间的厚度约为1.0mm。也就是说，弹性件132被压缩2mm。然而，弹性件132的压缩量不受本专利技术实施例所限制。由于导热件131例如是导热性能佳的导热元件，故可将发热源110的热量快速地传导至散热件120。本实施例中，导热件131的导热系数例如是实质上等于或大于50。导热件131可以是金属材质，其可选自铜、铝、铁、铂、金、银、镁、钼、锌、钢、镍、锡至少其中之一及其组合所构成的群组。另一实施例中，导热件131的材质也可以是非金属。只要导热件131的导热系数等于或大于50即可，导热件131的材质并不受本专利技术实施例所限制。第一导热部1311连接于第二导热部1312。第一导热部1311具有第一自由端1311a，第二导热部1312具有第二自由端1312a，第一自由端1311a邻近于第二自由端1312a。第一导热部1311的第一自由端1311a及第二导热部1312的第二自由端1312a可形变，使导热件131具备弹性，其形同弹性元件。导热件131具有弧形结构C。第一导热部1311的第一自由端1311a及第二导热部1312的第二自由端1312a之间具有开口133，开口133的位置是相对于弧形结构C。导热件131例如是一开放环状结构，其一剖面外形为开放环形(图2A)。本实施例中，导热件131的相对二侧例如是开口133及弧形结构C，而导热件131的另相对二侧例如是开口131a1及131a2。导热件131可通过折弯工法形成，使导热件131的折弯部形成弧形结构C。其它实施例中，导热件131可通过切削加工或铸造方式形成。导热件131的上表面131u的面积小于或等于发热源110的下表面110b面积，故从图2A的俯视方向观看导热件131，导热件131的上表面131u被发热源110完全覆盖。由于导热件131的上表面131u的面积小于或等于发热源110的下表面110b面积，使导热件131不致往水平二侧方向(电路板140的延伸方向)电性接触发热源110周遭的电性元件141，如此可避免短路发生。请参照图3，其绘示依照本专利技术另一实施例的导热件的立体图。导热件231是一封闭环状结构，其一剖面外形为封闭环形。本实施例中，导热件231具有相对二弧形结构C。导热件231可采用折弯方式形成，使导热件231的折弯部形成弧形结构C。其它实施例中，导热件131可通过切削加工或铸造方式形成。导热件231的剖面外形可以是圆形、椭圆形、四边形(如梯型、矩形或棱形等)或不规则外形，本实施例对导热件231的剖面外形不作任何限制。请参照图4，其绘示依照本专利技术又一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热结构，其特征在于，包括：一导热件，该导热件的导热系数等于或大于50，该导热件包括邻近于一发热源的一第一导热部，及邻近于一散热件的一第二导热部；以及一弹性件，连接该第一导热部与该第二导热部，该弹性件提供弹性力于该第一导热部及该第二导热部。

【技术特征摘要】
1.一种导热结构，其特征在于，包括：
一导热件，该导热件的导热系数等于或大于50，该导热件包括邻近于一
发热源的一第一导热部，及邻近于一散热件的一第二导热部；以及
一弹性件，连接该第一导热部与该第二导热部，该弹性件提供弹性力于该
第一导热部及该第二导热部。
2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该第一导热部直接连
接于该第二导热部。
3.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该第一导热部具有一
第一自由端，该第二导热部具有一第二自由端，该第一自由端邻近于该第二自
由端，且该导热件具有一弧形结构，该第一导热部的该第一自由端及该第二导
热部的该第二自由端之间为一开口，该开口的位置相对于该弧形结构。
4.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该第一导热部具有一
第一自由端，该第二导热部具有一第二自由端，该第一自由端邻近于该第二自
由端，且该第一导热部的该第一自由端及该第二导热部的该第二自由端之间为
一开口，该开口邻近于该发热源或该散热件。
5.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该导热件具有一弧形
结构。
6.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该导热件的外形为封
闭环形。
7.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：李宪璋，
申请(专利权)人：佳能企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：