导热体结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种导热体结构，装设在一发热元件上方，此导热体结构包括一基板，基板中心对应发热元件中心设有一突出部，突出部具有一非平面并和发热元件热接触。藉此，达到导热体和发热元件之间具有良好的贴附性，以提高导热体的散热效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导热结构，尤其涉及一种导热体结构。
技术介绍
计算机中包含有许多芯片，这些芯片在运作时容易产生高温，其中最具代表的芯片以中央处理器(Central Processing Unit, CPU)为例,其本身制造过程与其他芯片大同小异，但中央处理器是一颗整合性的芯片，其里面含有百万颗以上的晶体管(也就是电阻电路，可用来进行计算机里的内建指令)，在这些晶体管里面，事先储存了专有的指令集，即为命令计算机工作的基本程序，以执行计算机所需的一般性工作。因此，中央处理器为整部计算机中最核心、最重要的元件，其也相较计算机中其他元件更须避免发生高温而无法运作。传统使用在中央处理器的散热器，如图I所不，此散热器包含一散热板10、一导热 块20及一散热风扇30，散热板10底部设有一容置凹槽101，导热块20固定并突出于容置凹槽101，散热板10上设有一体成型的多个散热鳍片102，该多个散热鳍片102上方安装有散热风扇30 ;之后，将散热板10安装在印刷电路板40上，同时利用导热块20突出散热板10，以更压制贴合于中央处理器50上方，最后经由导热块20将中央处理器50运转时所产生的热量带至散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热体结构，装设在一发热元件上方，其特征在于，该导热体结构包括一基板，该基板中心对应所述发热元件中心设有一突出部，该突出部具有一非平面并和所述发热元件热接触。

【技术特征摘要】
2011.07.19 TW 1002132491.一种导热体结构，装设在一发热元件上方，其特征在于，该导热体结构包括一基板，该基板中心对应所述发热元件中心设有一突出部，该突出部具有一非平面并和所述发热元件热接触。2.根据权利要求I所述的导热体结构，其特征在于，该非平面为一外凸曲面。3.根据权利要求2所述的导热体结构，其特征在于，该非平面的最低点和最高点的纵向距离介于O. IOmm至O. 15mm。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘冠达，
申请(专利权)人：冠鼎科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：