【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种机箱的散热装置，基于芯片与散热器之间的散热效果融合中的应用。
技术介绍
散热装置是一种加快发热体热量散发的装置。衡量一个散热装置的好坏与否，主 要有两点散热和静音。3U部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自机箱外，而是机箱内部，或者说是集成电路内部。散热装置的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证机箱温度正常。多数散热装置通过和芯片表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成机箱的散热。这样，散热效果不是很好。为了提高散热装置的散热性及导热性，首先应增加芯片的散热效果，以满足机箱的散热要求；在恶劣的环境下，散热装置都不会得到损害，且散热装置的辐射效果好；最好设计一种基于芯片与散热装置之间的散热效果融合应用的散热装置。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种散热效果极佳的机箱的散热装置。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现一种机箱的散热装置，包括电路板、散热器，所述电路板上设置有芯片，所述电路板上设置有通孔，所述散热器上均匀布满散热齿，所述散热器通过金属弹片与卡扣固定在电路板上，与电路板上的芯片紧贴于一起，所述卡扣穿入金属弹片的圆孔及电路板的通孔。进一步地，所述卡扣是倒扣式的塑胶一体化结构，卡扣下端设置有弹性倒钩。进一步地，所述金属弹片设置有散热齿穿过的缺口，用于加固散热器，更增加散热器底部与芯片间的紧贴性，...
【技术保护点】
一种机箱的散热装置，包括电路板、散热器，所述电路板上设置有芯片，所述电路板上设置有通孔，所述散热器上均匀布满散热齿，其特征在于：所述散热器通过金属弹片与卡扣固定在电路板上，与电路板上的芯片紧贴于一起，所述卡扣穿入金属弹片的圆孔及电路板的通孔。
【技术特征摘要】
1.一种机箱的散热装置，包括电路板、散热器，所述电路板上设置有芯片，所述电路板上设置有通孔，所述散热器上均匀布满散热齿，其特征在于所述散热器通过金属弹片与卡扣固定在电路板上，与电路板上的芯片紧贴于一起，所述卡扣穿入金属弹片的圆孔及电路板的通孔。2.根据权利要求I所述的一种机箱的散热装置，其特征在于所述卡扣是倒扣式的塑胶一体化结构，卡扣下端设置有弹性倒钩。3.根据权利要求I所述的一种机箱的散热装置，其特征在于所述金属弹片设置有散热齿穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓华，王宏雷，胡勇军，闫兴杰，汪娟，张继涛，沈忠，彭海辉，韩翠玲，
申请(专利权)人：易程苏州智能系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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