散热组件固定装置及其螺母柱结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术关于一种散热组件固定装置及其螺母柱结构，螺母柱结构包括结合凸部以及中空筒体，中空筒体是自结合凸部延伸而出，中空筒体包括螺固段及连接螺固段的插入段，螺固段的内部设有内螺纹，插入段的外部尺寸小于螺固段的外部尺寸。藉此，可提供给各种不同规格的中央处理器的电路板使用。中央处理器的电路板使用。中央处理器的电路板使用。

【技术实现步骤摘要】
散热组件固定装置及其螺母柱结构


[0001]本技术有关一种固定装置的技术，尤指一种散热组件固定装置及其螺母柱结构。

技术介绍

[0002]目前计算机所使用的中央处理器(CPU)的制造商以英特尔(Intel)或美超微(AMD)所生产的产品为主，其在运作过程中将产生大量的废热，此等废热以往大都以铝挤型散热器或/及搭配风扇来进行散热，然而随着CPU的处理速度越来越快，而CPU的处理速度越快则所产生的热源越高，因此装设在CPU上的散热组件的散热效能势必需要跟着提高。
[0003]为了将散热组件固定在CPU之类的热源上，一般会依据前述不同公司所生产的CPU来分别制作不同的相关配件，如此不仅使有限的资源无法被有效率的充分使用外，也将造成使用者选购或换装时的诸多不便利。
[0004]鉴于此，本技术创作人遂针对上述现有技术的缺失，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本技术创作人改良的目标。

技术实现思路

[0005]本技术的一目的，在于提供一种散热组件固定装置及其螺母柱结构，其是藉由中空筒体的分段设置，以提供给各种不同规格的中央处理器的电路板使用。
[0006]为了达成上述的目的，本技术提供一种螺母柱结构，包括一结合凸部以及一中空筒体，所述中空筒体自所述结合凸部延伸而出，所述中空筒体包括一螺固段及连接所述螺固段的一插入段，所述螺固段的内部设有一内螺纹，所述插入段的外部尺寸小于所述螺固段的外部尺寸。
[0007]在本技术所述的螺母柱结构的一实施例中，所述内螺纹延伸贯穿所述结合凸部，所述插入段的内部则为一无螺纹区段。
[0008]在本技术所述的螺母柱结构的一实施例中，所述螺固段和所述插入段之间的外部形成有一抵贴面。
[0009]在本技术所述的螺母柱结构的一实施例中，所述螺固段和所述插入段的断面都为一圆形。
[0010]在本技术所述的螺母柱结构的一实施例中，所述结合凸部的外部尺寸大于所述螺固段的外部尺寸，从而使所述结合凸部和所述螺固段形成有一段差。
[0011]为了达成上述的目的，本技术提供一种散热组件固定装置，设置在一电路板上，所述电路板设有多个定位孔，所述散热组件固定装置包括多个螺母柱结构、多个螺杆组件、一散热组件和一背板，每一所述螺母柱结构包括一结合凸部以及一中空筒体，所述中空筒体自所述结合凸部延伸而出，所述中空筒体包括一螺固段及连接所述螺固段的一插入段，所述螺固段的内部设有一内螺纹，所述插入段的外部尺寸小于所述螺固段的外部尺寸；其中所述散热组件设置在所述电路板上方，所述背板则对应于所述散热组件设置在所述电
路板下方，各所述螺杆组件对应于所述散热组件穿设，各所述螺母柱结构的一端固定在所述背板，各所述螺母柱结构的另一端则穿接各所述定位孔，并通过各所述螺固段的内螺纹以与各所述螺杆组件锁固。
[0012]本技术还具有以下功效，藉由插入段和抵贴面的穿接贴靠，得以将散热组件稳定地固持在电路板上。
[0013]在本技术所述的散热组件固定装置的一实施例中，其中每一所述插入段为穿出一所述定位孔而定位，在每一所述螺固段和每一所述插入段之间的外部形成有一抵贴面，通过每一所述抵贴面将所述电路板夹掣在每一所述螺杆组件和每一所述螺固段之间。
附图说明
[0014]图1为本技术螺母柱结构立体外观图。
[0015]图2为本技术螺母柱结构剖视图。
[0016]图3为本技术散热组件固定装置组合外观图。
[0017]图4为本技术散热组件固定装置之部份区域组合剖视图。
[0018]其中，附图标记：
[0019]1:螺母柱结构
[0020]10:结合凸部
[0021]20:中空筒体
[0022]21:螺固段
[0023]211:内螺纹
[0024]22:插入段
[0025]23:抵贴面
[0026]2:螺杆组件
[0027]3:散热组件
[0028]31:支撑臂
[0029]311:通孔
[0030]4:背板
[0031]8:电路板
[0032]81:定位孔
具体实施方式
[0033]有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。
[0034]请参阅图1及图2所示，本技术提供一种螺母柱结构，此螺母柱结构1主要包括一结合凸部10及一中空筒体20。中空筒体20为自结合凸部10朝着上方延伸而出，中空筒体20主要包括一螺固段21及一插入段22，在螺固段21的内部设有一内螺纹211，插入段22是沿着螺固段21的轴向延伸向上，且插入段22的外部尺寸小于螺固段21的外部尺寸。
[0035]在一实施例中，螺固段21和插入段22的断面都为一圆形，因此前述的外部尺寸可以是直径或半径来表示；其中螺固段21的外径为4.5毫米(mm)，其是用以提供美超微(AMD)
所生产的中央处理器的电路板(或称主机板)使用。插入段22的外径为3.9毫米(mm)，其是用以提供英特尔(Intel)所生产的中央处理器的电路板使用；另插入段22的内径为3.55毫米(mm)。
[0036]在一实施例中，结合凸部10大致呈一矩形状，但不以此形状为限，中空筒体20是位于结合凸部10的中心位置，其中结合凸部10的外部尺寸如长度和宽度都大于螺固段21的外部尺寸，从而使结合凸部10和螺固段21形成有一段差。
[0037]在一实施例中，螺固段21的内螺纹211是延伸贯穿结合凸部10，而插入段22的内部则为一无螺纹区段。
[0038]在一实施例中，在螺固段21和插入段22之间的外部形成有一抵贴面23。
[0039]请参阅图3和图4所示，本技术还提供一种散热组件固定装置，设置在一电路板8上，所述电路板8设有多个定位孔81，本实施例的电路板8是以英特尔(Intel)公司所生产的中央处理器的主机板作说明，散热组件固定装置主要包括多个螺母柱结构1、多个螺杆组件2、一散热组件3及一背板4，其中螺杆组件2的数量和螺母柱结构1的数量相同，而本实施例的螺母柱结构1和螺杆组件2的数量都是四支。散热组件3可以是水冷头、散热体搭载风扇等相关元件，且其具有朝外侧延伸出的多个支撑臂31，每一支撑臂31设有供每一螺杆组件2穿设的一通孔311，其中散热组件3设置在电路板8上方，背板4则对应于散热组件3位置设置在电路板8下方，各螺杆组件2对应于各通孔311穿设，各螺母柱结构1的一端固定在背板4，各螺母柱结构1的另一端则穿接各定位孔81，并通过各螺固段21的内螺纹211以与各螺杆组件2锁固，其中插入段22是穿出定位孔81而定位，并通过抵贴面23将电路板8夹掣在螺杆组件2和螺固段21之间。
[0040]进一步说明，螺母柱结构1的结合凸部10的主要功能在于利用结合凸部10凸出螺固段21且外露，得以采用如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种螺母柱结构，其特征在于，包括:一结合凸部；以及一中空筒体，自所述结合凸部延伸而出，所述中空筒体包括一螺固段及连接所述螺固段的一插入段，所述螺固段的内部设有一内螺纹，所述插入段的外部尺寸小于所述螺固段的外部尺寸。2.如权利要求1所述的螺母柱结构，其特征在于，所述内螺纹延伸贯穿所述结合凸部，所述插入段的内部则为一无螺纹区段。3.如权利要求1所述的螺母柱结构，其特征在于，在所述螺固段和所述插入段之间的外部形成有一抵贴面。4.如权利要求1所述的螺母柱结构，其特征在于，所述螺固段和所述插入段的断面都为一圆形。5.如权利要求1所述的螺母柱结构，其特征在于，所述结合凸部的外部尺寸大于所述螺固段的外部尺寸，从而使所述结合凸部和所述螺固段形成有一段差。6.一种散热组件固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘冠达，彭明正，
申请(专利权)人：冠鼎科技有限公司，
类型：新型
国别省市：