【技术实现步骤摘要】
本技术属于热传导和热辐射系统中设备或器件加热领域，具体涉及一种低温环境中对电子元器件进行加热保护的控制机箱加热装置。
技术介绍
在低温环境中，对电子元器件采取低温加热保护措施是比较常见的。目前，公知的低温环境中的电子元器件的保护措施主要有选择耐低温器件和采取主动加热等措施来实现，对于不耐低温的电子元器件，必须进行主动加热保护措施。主动加热保护措施所选取的器件主要有加热管和加热丝等，它们的共性是发热量大、自身温度高、延时较长，加热的可靠性及安全性较差，容易对电子元器件造成损害，特别是加热器件自身随温度的不断升高 会出现高温发红现象，这会产生极大的安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种加热可靠性及安全性较好的控制机箱加热装置。本技术的解决方案是一种控制机箱加热装置，包括底座，安在底座上的加热片，其特点是加热片前后两面安散热片，两散热片外面安挡热片，加热片、散热片、挡热片连接成整体安在底座上。本技术的解决方案中散热片辐射加热片的热量，挡热片放置在散热片外面，缓冲散热片辐射的热量，防止直接辐射较大热量对电子元器件造成损害。本技术安装在低温环境下的...
【技术保护点】
一种控制机箱加热装置，包括底座（4），安在底座（4）上的加热片（1），其特征在于加热片（1）前后两面安散热片（2），两散热片（2）外面安挡热片（3），加热片（1）、散热片（2）、挡热片（3）连接成整体安在底座（4）上。
【技术特征摘要】
1.一种控制机箱加热装置，包括底座(4)，安在底座(4)上的加热片(I )，其特征在于加热片(I)前后两面安散热片(2)，两散热片(2)外面安挡热片(3)，加热片(I)、散热片(2)、挡热片(3 )连接成整体安在底座(4 )上。2.根据权利要求I所述的控制机箱加热装置，其特征在于加热片(I)为 硅橡...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国会，雒仲祥，徐宏来，何忠武，杨媛，向汝建，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院应用电子学研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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