【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备，特别是涉及服务器、网络设备、PC等电脑设备产生的热量的排散。
技术介绍
目前的电脑设备中使用的水冷板普遍由铜铝等导热性能良好的金属材料制成，安装时在水冷板和发热设备之间安装导热硅胶垫片或者涂抹导热硅胶。在防水方面普遍注重水冷板本身的密封，而没有安装冷却水泄漏后的引流装置。该方式的缺点是在发生冷却水泄漏的时候，泄漏出来的冷却水不能得到控制，容易给电脑设备造成损害或者给后续的维修更换工作带来不便。
技术实现思路
为解决现有技术中水冷板泄漏出来的冷却水不能得到控制，容易给电脑设备造成损害或者给后续的维修更换工作带来不便的问题，本技术提供一种水冷板，在普通水冷板的外面安装有引流装置，能将泄漏出来的冷却水引流到冷却水的回收装置中。该方案的优点是该水冷板使泄漏出来的冷却水得到较好的控制，提高了防水性能。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是—种水冷板,包含有水冷板和引流装置,水冷板封装在引流装置内。引流装置是半密封结构，包含引流罩和接头，水冷板的进出水口和泄漏出来的冷却水只能从接头处通过。引流罩内有引流槽，冷却水可以通过引流槽流向接头，接头与冷却水回收装置相连接...
【技术保护点】
一种水冷板，其特征是：包含有水冷板和引流装置，所述水冷板封装在所述引流装置内。
【技术特征摘要】
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