水冷板制造技术

本实用新型专利技术涉及水冷装置技术领域，尤其涉及水冷板，包括底壳和面盖，所述底壳上开设有容置腔，且所述底壳上设有与所述容置腔连通的进水嘴和出水嘴，所述面盖封住所述容置腔的开口，所述面盖的内侧面凸设有若干块并排的散热片，相邻的所述散热片之间形成水流道；所述面盖的内侧面还凸设有若干个安装柱，各所述安装柱内设有与所述面盖的外侧相通的安装孔。本实用新型专利技术能够在确保各电子元器件的安装连接的稳定性的情况下，可以将面盖的厚度设计得更薄，以提高电子元器件的热量传递到面盖内侧面设置的散热片上的效率，进而使得水冷板的散热性能更佳，散热效果更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及水冷装置
，尤其涉及水冷板。
技术介绍
水冷板是一种板状的金属块板，在其内部布置流体通道，使流体与水冷板之间产生对流换热，从而散去水冷板表面连接的各种电子元器件的热功耗。水冷板的应用优势在于，单位面积内相对于其他散热结构能够散去更多的热量。现有的水冷板一般包括基板和面板，面板盖设在基板开设的腔体上形成密封结构，而需要进行散热的电子元器件通过紧固件与面板安装连接，那么，就需要在面板上开设多个安装孔，通过该安装孔与紧固件的连接使得电子元器件与面板安装连接。为确保电子元器件与面板连接的稳定性良好，现有技术一般将面板设计的相对较厚，这样安装孔的孔深也更长，这样，通过紧固件与电子元器件连接的稳定性会更佳，但是，随着面板的厚度的增加，显然会降低面板的传热效率，从而影响整个水冷板的散热效果。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种散热效率更高，散热效果更好的水冷板。为实现上述目的，本技术的技术方案是：水冷板，包括底壳和面盖，所述底壳上开设有容置腔，且所述底壳上设有与所述容置腔连通的进水嘴和出水嘴，所述面盖封住所述容置腔的开口，所述面盖的内侧面凸设有若干块并排的散热片，相邻的所述散热片之间形成水流道；所述面盖的内侧面还凸设有若干个安装柱，各所述安装柱内设有与所述面盖的外侧相通的安装孔。优选地，所述面盖通过摩擦焊焊接固定于所述容置腔的开口上。优选地，所述散热片的截面呈波浪形状。优选地，所述面盖的内侧面还凸设有若干块沿所述面盖长度方向设置的分隔片，若干块所述分隔片将所述散热片间隔分离。优选地，所述分隔片有三块，三块所述分隔片将所述容置腔分为第一流道区域、第二流道区域、第三流道区域和第四流道区域；所述第一流道区域的第一端与所述进水嘴连通，所述第四流道区域的第一端与所述出水嘴连通，所述第二流道区域的第一端与所述第三流道区域的第一端连通，所述第二流道区域的第二端与所述第一流道区域的第二端连通，所述第三流道区域的第二端与所述第四流道区域的第二端连通。优选地，所述进水嘴和出水嘴与所述底壳一体成型。优选地，所述安装孔为螺纹孔。优选地，所述面盖的外侧面与所述底壳开设有容置腔的外侧面相互齐平。本技术的有益效果：本技术的水冷板，其中，在面盖的内侧面凸设若干个安装柱，且在面盖的外侧面开设位于安装柱内的安装孔，那么可以通过安装柱的设计，延长了开设在面盖外侧面上的安装孔的深度，安装孔的深度足够长的情况下可以确保各电子元器件通过紧固件安装连接在面盖上，在确保各电子元器件的安装连接的稳定性的情况下，可以将面盖的厚度设计得更薄，以提高电子元器件的热量传递到面盖内侧面设置的散热片上的效率，进而使得水冷板的散热性能更佳，散热效果更好。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术的立体结构分解示意图。图3为本技术的另一立体结构分解示意图。图4为本技术的底壳的结构示意图。图5为本技术的面盖的结构示意图。附图标记包括：10—底壳11—容置腔12—进水嘴13—出水嘴20—面盖21—散热片22—水流道23—安装柱24—安装孔25—分隔片111—第一流道区域112—第二流道区域113—第三流道区域114—第四流道区域。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1～5及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1至图5所示，本技术实施例提供的水冷板，包括底壳10和面盖20，底壳10上开设有容置腔11，且底壳10上设有与容置腔11连通的进水嘴12和出水嘴13，面盖20封住容置腔11的开口，面盖20的内侧面凸设有若干块并排的散热片21，相邻的散热片21之间形成水流道22；面盖20的内侧面还凸设有若干个安装柱23，各安装柱23内设有与面盖20的外侧相通的安装孔24。本实施例的水冷板，在面盖20的内侧面凸设若干个安装柱23，且在面盖20的外侧面开设位于安装柱23内的安装孔24，那么可以通过安装柱23的设计，延长了开设在面盖20外侧面上的安装孔24的深度，安装孔24的深度足够长的情况下可以确保各电子元器件通过紧固件安装连接在面盖20上，在确保各电子元器件的安装连接的稳定性的情况下，可以将面盖20的厚度设计得更薄，以提高电子元器件的热量传递到面盖20内侧面设置的散热片21上的效率，进而使得水冷板的散热性能更佳，散热效果更好。本实施例的该种水冷板的工作原理是：需要进行散热的电子元器件与面盖20的外侧面安装连接，一般通过紧固件将电子元器件紧固锁紧在面盖20开设的安装孔24上，然后电子元器件工作时产生的热量会传递到与其接触的面盖20上，即热量会传递在面盖20的内侧面凸设的散热片21上；此时，往底壳10设置的进水嘴12通水，水流从相邻的散热片21之间形成的水流道22流过，从而将散热片21上的热量带走，最后从底壳10设置的出水嘴13排出，而水流的不间断流动，可以持续不断的带走热量，进而实现对电子元器件的散热。当然，本实施例的水冷板不单单适用于对电子元器件进行散热，还可以适用于对其他适合安装该水冷板的装置、设备等产品进行散热，适用范围非常广。本实施例中，面盖20通过摩擦焊焊接固定于容置腔11的开口上。具体的，相对传统氩弧焊、熔焊等，摩擦焊具有焊接接头质量高，能达到焊缝强度与基体材料等强度，焊接效率高和质量稳定，且焊接处不会产生焊渣，不需要在后期进行打磨工序；那么通过摩擦焊焊接，可以确保底壳10面盖20的焊接处的密封性良好，面盖20完全密封封住容置腔11的开口，焊接处不需要进行打磨，一致性好，防水防尘效果好。优选的，散热片21的截面呈波浪形状，如图2和图5所示。截面呈波浪形状的散热片21具有更大的表面积，当水流在相连的截面呈波浪形状的散热片21之间形成的水流道22流过时，水流因与散热片21的接触面积会更大，增加换热面积的同时形成扰流，那么水流带走的热量会更多，从而使得整个水冷板的散热更快，有利于散热，效率更高，性能更好。当然，在其他实施例中，散热片21的形状和密度视性能需要而调整，...

【技术保护点】
水冷板，包括底壳和面盖，所述底壳上开设有容置腔，且所述底壳上设有与所述容置腔连通的进水嘴和出水嘴，所述面盖封住所述容置腔的开口，其特征在于：所述面盖的内侧面凸设有若干块并排的散热片，相邻的所述散热片之间形成水流道；所述面盖的内侧面还凸设有若干个安装柱，各所述安装柱内设有与所述面盖的外侧相通的安装孔。

【技术特征摘要】
1.水冷板，包括底壳和面盖，所述底壳上开设有容置腔，且所述底壳上
设有与所述容置腔连通的进水嘴和出水嘴，所述面盖封住所述容置腔的开口，
其特征在于：所述面盖的内侧面凸设有若干块并排的散热片，相邻的所述散
热片之间形成水流道；所述面盖的内侧面还凸设有若干个安装柱，各所述安
装柱内设有与所述面盖的外侧相通的安装孔。
2.根据权利要求1所述的水冷板，其特征在于：所述面盖通过摩擦焊焊
接固定于所述容置腔的开口上。
3.根据权利要求1所述的水冷板，其特征在于：所述散热片的截面呈波
浪形状。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的水冷板，其特征在于：所述面盖的
内侧面还凸设有若干块沿所述面盖长度方向设置的分隔片，若干块所述分隔
片将所述散热片间隔分离。
5.根据权利要求4所述的水冷板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪德阳，
申请(专利权)人：深圳市正仁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44