本发明专利技术涉及电子设备，特别是涉及服务器、网络设备、动力电池等高功率电子设备产生的热量的排散。一种带储液结构的相变散热器，在相变腔体内的蒸发端和冷凝端之间安装储液结构，储液结构是毛细多孔结构，储液结构的一端有多个触点与蒸发端接触，使液体能直接回流到蒸发端的各个区域，而不必经过边缘区域回流到核心区域，因此能迅速补充液体，使蒸发端的所有区域都能持续进行蒸发散热，从而避免蒸发端局部区域温度过高。储液结构储蓄有一定数量的液体，能有效弥补瞬时热密度的上升时蒸发量与冷凝量的差值，持续补充蒸发端的液体，使蒸发端的温度保持稳定。储液结构的一端与冷凝端至蒸发端的液体回流通道相接触，能够补充液体，形成循环通路。成循环通路。成循环通路。
【技术实现步骤摘要】
一种带储液结构的相变散热器
[0001]本专利技术涉及电子设备，特别是涉及动力电池、服务器、网络设备等高功率电子设备产生的热量的排散。
技术介绍
[0002]热管是一种高效相变散热器，利用液体介质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程，使热量快速传导。热管内部是被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发。热管内壁有毛细多孔结构。热管的一端为蒸发端，另外一端为冷凝端，当蒸发端受热时，毛细结构中的液体迅速汽化，蒸气在热扩散的动力作用下流向冷凝端，并在冷端冷凝释放出热量，液体再沿多孔材料靠毛细作用流回蒸发端，如此循环不止，直到两端温度相等，此时蒸汽热扩散停止。
[0003]在高热流密度的应用场景，蒸发端的液体迅速汽化，液体沿多孔材料靠毛细作用流回蒸发端的速度不足以完全覆盖蒸发区域，液体进入蒸发区域后即开始蒸发，在到达核心区域之前就已经蒸发完毕，使得蒸发端核心区域的温度高于蒸发端的边缘区域。从而导致所散热芯片的表面温度较高。
技术实现思路
[0004]为解决现有技术的不足，本专利技术提出一种带储液结构的相变散热器。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带储液结构的相变散热器，在相变腔体内的蒸发端和冷凝端之间安装储液结构，储液结构是毛细多孔结构，储液结构的一端有多个触点与蒸发端接触，使液体能直接回流到蒸发端的各个区域，而不必经过边缘区域回流到核心区域。储液结构的一端与冷凝端至蒸发端的液体回流通道相接触，能够补充液体。
[0006]本专利技术的有益效果是：一种带储液结构的相变散热器，在相变腔体内的蒸发端和冷凝端之间安装储液结构，储液结构是毛细多孔结构，储液结构的一端有多个触点与蒸发端接触，使液体能直接回流到蒸发端的各个区域，而不必经过边缘区域回流到核心区域，因此能迅速补充液体，使蒸发端的所有区域都能持续进行蒸发散热，从而避免蒸发端局部区域温度过高。储液结构储蓄有一定数量的液体，能有效弥补瞬时热密度的上升时蒸发量与冷凝量的差值，持续补充蒸发端的液体，使蒸发端的温度保持稳定。储液结构的一端与冷凝端至蒸发端的液体回流通道相接触，能够补充液体，形成循环通路。
附图说明
[0007]图1是根据本专利技术的带储液结构的热管的结构示意图。
[0008]图2是根据本专利技术的带储液结构的均温板的结构示意图。
[0009]图中，1.热管，2.相变腔体，3.蒸发端，4.冷凝端，5.储液结构，6.触点，7.边缘区
域，8.核心区域，9.回流通道，10.均温板。
具体实施方式
[0010]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0011]如图1所示：一种带储液结构的热管1，在相变腔体内2的蒸发端3和冷凝端4之间安装储液结构5，储液结构5是毛细多孔结构，储液结构5的一端有多个触点6与蒸发端3接触，使液体能直接回流到蒸发端3的各个区域，而不必经过边缘区域7回流到核心区域8。储液结构5的一端与冷凝端4至蒸发端3的液体回流通道9相接触，能够补充液体。
[0012]如图2所示：一种带储液结构的均温板10，在相变腔体内2的蒸发端3和冷凝端4之间安装储液结构5，储液结构5是毛细多孔结构，储液结构5的一端有多个触点6与蒸发端3接触，使液体能直接回流到蒸发端3的各个区域，而不必经过边缘区域7回流到核心区域8。储液结构5的一端与冷凝端4至蒸发端3的液体回流通道9相接触，能够补充液体。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带储液结构的相变散热器，其特征是：在相变腔体内的蒸发端和冷凝端之间安装有储液结构，所述储液结构是毛细多孔结构，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周哲明，
申请(专利权)人：周哲明，
类型：发明
国别省市：
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