静电卡盘以及半导体装置或液晶显示装置的制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供静电卡盘以及半导体装置或液晶显示装置的制造装置，其课题是，在具备多个卡盘区域并且在设于其外侧区域的凹面部中配置用于运送晶片的托盘的静电卡盘中，提高可靠性。作为解决手段，该静电卡盘包含：卡盘功能部(10)，其具有载置晶片(2)的多个卡盘区域(R)和设于卡盘区域(R)的外侧区域中的凹面部(C)；以及电极(40、40a)，其分别配置在与卡盘区域(R)对应的卡盘功能部(10)的内部和与凹面部(C)对应的卡盘功能部(10)的内部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在吸附晶片等被吸附物的机构中使用的静电卡盘以及具有该静电卡盘的半导体/液晶制造装置。
技术介绍
一直以来，在半导体晶片工艺等中使用的干蚀刻装置或CVD装置等半导体制造装置中，为了在各种工艺中控制晶片温度而具备以静电吸附方式载置晶片的静电卡盘。例如，干蚀刻装置具备受到冷却的静电卡盘，使得晶片温度不因等离子处理而上升至规定温度以上，并且晶片被冷却成晶片温度在某温度下保持均衡。 专利文献I日本特开2005-64460号公报专利文献2日本特开2011-114178号公报如在后述的准备事项一栏中说明的那样，具有静电卡盘，该静电卡盘具备多个卡盘区域，在设于多个卡盘区域的外侧区域的凹面部中配置用于运送晶片的托盘。在蚀刻装置中应用了这样的静电卡盘时，托盘未吸附于静电卡盘，所以托盘的温度大大高于晶片的温度。因此，在晶片内，周缘部的温度变高，从而在晶片内，蚀刻特性产生偏差，成为导致合格率降低的要因。另外，当托盘成为高温时，容易产生运送问题。因此，需要等待至托盘得到冷却，所以存在吞吐量降低、生产效率变差的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是，在具备多个卡盘区域并且在设于其外侧区域的凹面部中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电卡盘，其特征在于，该静电卡盘具备：卡盘功能部，其具有载置被吸附物的多个卡盘区域和设于所述卡盘区域的外侧区域中的凹面部；以及电极，其分别配置在与所述卡盘区域对应的所述卡盘功能部的内部和与凹面部对应的所述卡盘功能部的内部。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：白岩则雄，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：